佰维存储 https://www.biwin.com.cn/

近期，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院(简称：赛迪研究院）组织承办的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果正式发布，佰维存储荣获2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，公司已连续两年蝉联该奖项。“中国芯”优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业评选之一，佰维两次登榜，不仅体现其在先进封测技术上的持续创新能力，更彰显了公司在推动产业生态协同与高质量发展中的关键支撑作用与卓越贡献。

先进封装驱动产品创新：Mini SSD与ePOP引领端侧AI存储新趋势

此次佰维存储凭借Mini SSD与ePOP产品入选“‘中国芯’优秀支撑服务企业”奖项，两款产品作为超小型化、高效存储解决方案的典范，是公司以先进封装技术驱动产品差异化、拓展多元应用场景的生动体现。

Mini SSD采用高集成的系统级封装，在仅半枚硬币大小的空间内集成主控、NAND、电源管理模块等关键元器件，通过16层超薄Die堆叠，实现最大2TB容量，并通过其独家封装工艺保障了高速信号完整性、电源完整性与强大的散热能力。产品读写速度高达3700MB/s、3400MB/s，通过配套的socket卡槽设计，助力终端厂商在不牺牲性能的前提下实现超轻薄设计，并满足大模型推理所需的高速传输与大容量存储需求。

ePOP则专为AI穿戴场景打造，采用多层叠Die、超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺，将eMMC与LPDDR内存垂直集成于单一封装体，整体尺寸仅8.0mm × 9.5mm，厚度低至0.6mm，是目前业内最轻薄的嵌入式存储解决方案之一，不仅大幅节省PCB空间，还有效缩短信号传输路径，提升带宽效率并降低系统功耗。产品在读取速度达300MB/s、内存频率达8533Mbps的高性能下，功耗仍控制在500mW以内，有效延长终端续航。针对超薄芯片在高温制程中易翘曲的行业难题，佰维通过自研知识产权与多项发明专利技术，显著提升封装平整度与结构稳定性，确保产品在长期高负载运行下的高可靠性。

目前，佰维ePOP已规模应用于Google、小天才等全球头部品牌的智能穿戴设备，Mini SSD已成功导入掌上游戏机、智能相册及三合一AI PC等创新终端。这两款产品不仅是先进封装技术的重要突破，更成为终端厂商实现差异化竞争、快速响应市场需求、提升用户体验的核心支撑。

构建“存储+封测”系统级核心竞争力

作为国内少数具备“芯片设计+解决方案研发+先进封测”全链条能力的存储厂商，佰维存储长期聚焦先进封装测试技术的研发与产业化。公司拥有存储器封装测试制造基地与晶圆级先进封测基地，已成熟掌握16层超薄Die、30μm～40μm超薄工艺等，并积极推动chiplet、fan-out、fan-in、buming等WLP工艺的量产，形成从结构设计仿真、工艺整合到可靠性测试的完整技术闭环。

面对AI时代下游客户对存储产品在性能、功耗、尺寸等多维度提出的严苛要求，佰维依托先进封测能力与芯片设计、固件算法及软硬件开发能力的高效协同，能够快速响应市场需求，打造更先进、高度适配的存储器产品。此外，凭借领先的晶圆级封测能力，佰维存储可从系统架构层面提前介入产品定义，与客户联合开发，推出包括存算一体合封在内的创新解决方案，真正实现从产品供应商向系统级生态伙伴的跃迁。