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高通、环旭合资企业赴巴西设封装厂,2020年投产

编辑:Amanda 发布:2019-03-14 12:00

高通(Qualcomm)与环旭电子合资成立的企业Semicondutores AvancadosdoBrasil SA宣布,将在巴西圣保罗州的Jaguariuna设系统封装(SiP)厂,预计2020年投产。

华硕在巴西圣保罗发布智能型手机ZenFoneMax Shot和ZenFone Max Plus (M2),是专为巴西消费者打造的智能手机,也是首批采用高通Snapdragon SiP1的智能手机。

高通指出,Snapdragon SiP是将应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等Snapdragon移动平台常见的零组件整合至单一半导体SiP,为相机或电池等附加零件提供更多空间,并让设备外观能更加轻薄。

除协助简化终端设备的工程和制造流程,高通表示,这些产品设计也将为代工厂和物联网设备制造商节省成本和开发时间。

高通与环旭合资企业Semicondutores AvancadosdoBrasil SA宣布,Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariuna,预计2020年投产,将召募800至1000名员工,5年内将投资2亿美元。

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