联芸科技作为国内领先的独立第三方存储主控芯片厂商，于去年11月底成功登陆科创板，成为大陆科创板闪存主控芯片界的第一股。根据最新财报显示，联芸科技2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长13.55%；净利润1.18亿元，同比增长126.52%。

从研发投入占比看，近两年来联芸科技基本保持在36%-38%，在行业中处于较高水平。对此，金烨表示，研发投入是企业创新的源泉，可有效推动技术进步和产品升级，但同时也需要持续且庞大的资金流作为支撑，近年来，联芸科技始终在高研发投入与企业长期发展之间寻求平衡，也正因对研发的不断投入，使联芸科技得以积累并掌握了主控产品开发平台化、Agile ECC、NPU指令集、低功耗设计等方面的多项特有技术，为其构筑了一条坚不可摧的技术护城河。

注：2024年时间统计范围为2024年1-9月
数据来源：联芸科技，CFM闪存市场制图

截止2024年12月31日，联芸科技拥有89项已授权专利，拥有57项软件著作权及27项集成电路布图设计专有权。

• 存储主控SoC架构设计：构建起软硬件结合的通用闪存存储主控SoC架构，具备对不同主机接口的兼容性及极强的性能扩展性。
• 存储主控固件开发：建立了敏捷的闪存存储主控固件开发平台，可在不同存储产品之间交叉共享通用代码库。
• 闪存接口控制器：采用独创的闪存接口处理指令集，可灵活快速适配市场上不同的NAND Flash。
• 数据可靠性保障：Agile ECC闪存信号处理技术融合了业内先进的4KB LDPC纠错算法，保障了存储数据的可靠性，还缩短了数据纠错时间。
• 功耗管理系统设计：通过模块化独立功耗管理系统设计，全面降低主控芯片应用的功耗。

数据来源：联芸科技

随着存储主控芯片工艺不断向更先进的制程演进，已从12纳米逐步进阶至7纳米、6纳米，甚至是5纳米。金烨指出，越先进的制程的研发投入会越高，当下，如何充分发挥产品优势实现规模化出货，从而减少高额研发成本带来的经营压力，已成为主控厂商们共同面临的挑战。近年来，虽然部分存储解决方案商开始自研主控芯片，主控芯片厂商亦向成品制造延伸产业链，但对于联芸科技而言，提高产品竞争力和客户服务能力才是根本，未来将坚持走独立第三方主控芯片的商业模式。

近年来，联芸科技不断在技术、产品、客户服务等方面提升竞争优势。其中，技术层面，联芸科技凭借其低功耗主控设计、Agile ECC等核心技术提高客户对产品的体验；产品层面，联芸科技通过NAND分级分类，让客户的Flash价值最大化，为客户定制一站式自动化产测，帮助客户提升生产效率。客户服务层面，联芸科技为客户提供包括中后端设计、芯片开发、软件工具支持、硬件参考设计以及解决方案等全套服务。

截至目前，从SATA到PCIe5.0 SSD主控芯片，联芸已打造出完整的产品矩阵，产品覆盖消费级、工业级、企业级SSD主控芯片。

近两年来，和企业级市场相比，消费端PCIe5.0 SSD主控芯片渗透率相对缓慢。对此，金烨总结三大关键制约因素：一是当前消费终端市场仍以PCIe4.0 SSD为主流，虽然近期部分厂商陆续推出PCIe5.0电竞产品，但市场占比仍在少数；二是PCIe5.0 SSD（包含配套CPU、主板）仍维持高定价，通过规模化量产降低成本尚需时日；三是PCIe5.0 SSD发热问题亟待解决，若散热措施不到位，一旦进入温控状态，将使性能出现较大波动。

近期，联芸科技推出两款消费类PCIe 5.0主控芯片MAP1806、MAP1802，针对散热问题，通过采用更智能的温度控制算法，能自适应SSD实际散热条件，生成更加稳定的温度曲线，确保SSD性能维持相对稳定的状态。同时，联芸科技还开发了一套更积极主动的热管理机制，实时监控SSD性能需求，动态决策主控工作状态，从而减少热积累。

在多样化的应用场景中，不同客户对SSD的性能需求有所差异，联芸科技上述两款产品均能满足不同客户群体的需求。其中，MAP1806能充分满足一些AI应用场景对大容量、高性能的迫切需求，而MAP1802主要面向需要高性能、低功耗的OEM前装市场。

另外，联芸科技的首款UFS3.1嵌入式存储主控芯片MAU3202已成功量产，UFS2.2和UFS4.1主控芯片也已在积极推进中，未来，联芸科技在嵌入式领域还将继续布局更多的产品。

Deepseek通过开源、小模型、低训练成本激发AI应用无限潜能，云端和终端AI大模型的加速布局，将催生更多存储需求，未来AI PC也将受益于AI应用而掀起换机热潮。联芸科技最新推出的PCIe 5.0 SSD主控芯片MAP1806、MAP1802能满足客户对高性能、低功耗、大容量的需求，将助力客户迅速且高效地切入AI市场，为客户的产品性能提升与功能优化提供坚实的技术支撑。