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近日，华天科技（昆山）电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目建设进入冲刺阶段，总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成，接下来将引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试设备、仪器等，打造多条晶圆级高端封装测试新产线，实现高端封装测试产品再升级、上规模。

昆山华天科技相关负责人介绍，目前，新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产，达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入。

扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。

据昆山日报报道，该项目还将采用自动化天车系统，大幅降低人力成本，并全力导入国产设备及原材料。