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时创意256GB eMMC 2020年年底通过了紫光展锐虎贲T618平台严苛的测试认证，在平台上得到正式应用。

时创意采用长江存储晶圆完成32GB、64GB BGA颗粒封装，实现99.98%的超高良率，既体现时创意封装技术的成熟，也验证了长江存储NAND Flash 晶圆的高度稳定性。

时创意电子自进入手机存储芯片领域以来，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的规模量产用时一年多，目前已开始启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TB UFS系列芯片。

为提高市场竞争力，时创意推出了新一代PCIe SSD C2000系列。相对于上一代的SATA SSD，新产品实现了更好的数据传输性能。

时创意电子复工率目前已达到80%，据时创意介绍，该公司2019年销售额同比增长187%，预计2020年eMMC出货量增长500%，SSD出货量增长129%。