BIWIN
佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps，容量高达8GB+256GB。
芯成汉奇法定代表人为何瀚，注册资本500万元，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。
佰维eMMC、LPDDR4/4X存储芯片基于严选高品质颗粒、自研固件算法、严苛测试等，具有高性能、低功耗、高可靠、高耐久等特性，助力电视终端长时间高效稳定运行。
佰维存储上半年存储产品营收为10.61亿元，其中嵌入式存储营收5.40亿元，营收占比47%，消费级存储营收4.72亿元，营收占比41%，工业级存储营收4945万元，营收占比4.3%。
在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。
惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。
继2022年第一届“Factory Tour”后，7月29-30日、8月4日，佰维存储第二届“Factory Tour”开放日活动在惠州IC封测基地圆满举办。
佰维存储表示，2023年上半年，受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。
佰维此次亮相FMS2023将重点展示嵌入式存储、工业级存储解决方案，分享存储技术及应用案例。
针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），尺寸为11.5×13.0×1.0mm。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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