鉴于主控芯片在SSD产业链中的重要地位，闪存市场CFM对当前主控供应的市场格局以及存储市场最新技术发展方向进行了简要的整理，希望对各位读者有所帮助。

据外媒报道，三星正在寻求组建一支由半导体和智能手机部门的人才组成的新团队，成立一个“联合工作组”，该团队拥有约1000名员工。目标是开发一种全新未命名的芯片组，在2025年超过苹果自研的芯片。

爱立信和英特尔在美国加利福尼亚州建立了一个技术中心，该中心被命名为Ericsson-Intel Tech Hub，位于爱立信在圣克拉拉的D-15工厂，现已投入运营。

据台媒报道，在车用领域深耕超十年之后，华邦电已经在车用市场形成了涵盖DRAM、SLC NAND、Nor flash及嵌入式MCP(多芯片封装)等产品线阵容，主要应用包括ADAS(先进驾驶辅助系统)、汽车仪表板及车载讯息娱乐系统等。

据华尔街日报报导，三星集团周二表示，未来五年将向半导体、生物制药业务以及其他全球竞争日益激烈的下一代技术投资约3,560亿美元。

宇瞻最新发布了旗下首款PCIe5.0 M.2固态硬盘，型号为：AS2280F5。宇瞻宣称这也是全球第一款PCIe5.0 M.2固态硬盘。

金士顿发布了一款极为特殊的移动SSD，型号“IronKey Vault Privacy 80”(简称VP80ES)，是金士顿首款独立于操作系统的移动SSD，采用了硬件加密技术，这款SSD还配备了触控屏幕。

据韩媒报导，三星电子24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技、新兴IT技术领域投资450万亿韩元（约合3600亿美元），增聘8万名员工。

据ETNEWS报道，iPhone 14将配备更昂贵的高端自动对焦前置摄像头，部分产品首次在韩国生产。苹果公司这次选择了韩国公司LG Innotek，与日本的夏普(Sharp)一起供应iPhone 14的前置摄像头。

共同声明表示，日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链，将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。

据路透社报导，半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士，售价约是现售EUV的两倍，有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。

据外媒报导，三星电子正考虑在德州奥斯汀附近加码投资，仅仅六个月前，该公司才宣布要在当地投资170亿美元设厂。

AMD正式发表发表全新一代Ryzen 7000锐龙系列CPU，预计今年秋季上市，采用台积电5nm制程和Zen 4架构，AMD今年有望稳居台积电前三大客户。AMD重申其Ryzen 7000系列将支持PCIe Gen 5和DDR5。