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14:55

AMD公布2024 财年第一季度财报,营收为 54.73 亿美元,同比增长 2%,环比则下降了 11%;净利润为 1.23 亿美元,而上年同期的净亏损为 1.39 亿美元,相当于同比增长 188%,环比则大幅下降了 82%;不按照美国通用会计准则的调整后净利润为 10.13 亿美元,同比增长 4%,环比则下降了 19%。

14:54

小米汽车官微公布小米SU7的最新交付和锁单量情况:从4月3日首次交付起,4月份已完成交付7058台。截止4月30日24时,小米SU7锁单量达88063台,其中女性购车占比28%、BBA车主占比29%,苹果用户占比达52.5%。

14:53

华为内部4月30日发布人事调整文件,宣布余承东将卸任华为终端BG CEO一职,仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG、首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

2024-04-30
17:40

半导体封测厂力成将上修资本支出至150亿元(新台币,下同),较前次预期的约100亿大增50%。AI应用相当强劲,力成在HBM、FC-BGA、后段测试均有增加投资,因此提高投资金额,其中约有6成将用在HBM。

17:37

哪吒汽车与高通、车联天下近日三方联合打造的Snapdragon Ride Flex(SA8775P)舱驾融合平台实现首发。同时,大模型产品NETA“乾坤圈”即将在哪吒L上首搭上车,此外,作为一款全球车型,哪吒L计划2024年第三季度投放东南亚市场、第四季度将陆续登陆中东、美洲、非洲市场,到2025年第一季开拓欧洲市场。

17:05

Counterpoint 预计,到2027年,能够运行高级生成式AI (Generative AI) 应用的AI PC将占销售出的PC的四分之三。Counterpoint 估计,2023-2027年期间将售出近 5 亿台AI PC,AI电脑将重振换新需求。

17:05

根据Counterpoint 最新智能汽车研究报告,目前每售出三辆汽车中就有两辆已经具备前装联网连接功能,到2030年这一比例将几乎增长到100%。在2024年至2030年间售出的所有联网汽车中,前装联网5G汽车的累计销量将占到近一半。2024-2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。

16:22

三星电子第一季度智能手机和平板电脑出货量分别为6000万台和700万台。智能手机的平均售价 (ASP) 达到 336 美元,比上一季度(258 美元)上涨 76 美元。随着第二季度进入淡季,智能手机出货量将减少,平均售价将降低,平板电脑出货量预计将保持在同一水平。三星电子计划通过增加旗舰机型的销量,同时增加支持 Galaxy AI 的机型数量来扩大业绩。

16:15

Rambus宣布推出DDR5服务器电源管理 IC (PMIC) 新系列,这一新的服务器 PMIC 系列,Rambus 为模块制造商提供了完整的 DDR5 RDIMM 内存接口芯片组,支持广泛的数据中心用例。

16:12

韩国科学技术院宣布,Naver、英特尔和韩国科学技术院将在韩国设立联合实验室,领导人工智能半导体新的全球生态系统。

16:07

在本次论坛上,三星电子计划分享其代工路线图和技术发展现状,包括今年下半年量产的3纳米第二代工艺、明年推出的2纳米工艺、以及计划于 2027 年推出的 1.4 纳米工艺。三星还将公布其合作伙伴和最新的半导体技术。

16:04

三星电机预测,AI行业对超小型、大容量MLCC和高多层大面积封装基板的需求将会增加,今年AI服务器用MLCC和FC-BGA的市场规模将比去年增长一倍以上。 

15:12

Canalys数据显示,2024年第一季度全球智能手机市场同比增长10%,达到2.962亿部,市场表现高于预期,在经历了十个季度后首次迎来双位数的增长。三星重新夺回领先地位,出货量达6000万部;苹果出货量出现双位数下滑,降至4870万部,位居第二;小米保持第三,出货量为4070万部,市场份额为14%;传音和OPPO分别位居第四、五位,出货量分别为2860万部和2500万部,市场份额分别为10%和8%。

15:10

安森美Q1营收为18.6亿美元,同比下降5%,超市场预期;归母净利润为4.6亿美元,同比下降12%。安森美预计第二季度营收为16.8亿至17.8亿美元,低于市场预期。

15:09

恩智浦Q1营收31.3亿美元,调整后毛利率为58.2%,调整后营业利润率为34.5%。其中,工业和物联网营收增长14%,移动营收增长34%;汽车业务营收下降1%。

恩智浦预计Q2营收在30.25亿-32.25亿美元之间,调整后毛利率为58%-59%,调整后营业利润率为33.1%-35%,原因是工业和移动客户库存调整的放松,有助于抵消因电动汽车需求放缓而导致汽车客户收入下降的影响。

15:06

联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。

14:58

据外媒报道,苹果为组成AI团队,已从Google挖角数十名AI专家,并于苏黎世创立一个秘密欧洲实验室「Vision Lab」。

14:52

世界先进总经理尉济时于法说会上表示,淡季过后客户需求持续复苏,预期第2季出货量季增17-19%、均价下滑2-4%,同时毛利率25-27%。

14:49

RISC-V创业公司进迭时空发布了全球首颗8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone K1,以及搭载K1的可量产RISC-V笔记本电脑SpacemiT Muse Book 第1代。进迭时空以通用CPU为基础,结合少量DSA定制和微架构创新,提供TOPS级别的AI算力。据介绍,K1的单核算力和总算力为Arm主流芯片的130%,可大幅降低算力成本。

14:48

微软发布声明,宣布未来4年将投资17亿美元在印尼建设云计算和人工智能基础设施,并承诺帮助该国84万人接受AI技能培训。声明称,这是微软在印尼最大规模的单笔投资。

股市快讯 更新于: 05-03 23:26,数据存在延时

存储原厂
三星电子77600KRW-0.51%
SK海力士173200KRW-0.23%
美光科技113.980USD+1.47%
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西部数据70.265USD+0.78%
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群联电子710TWD+1.28%
慧荣科技74.280USD+1.20%
美满科技67.775USD+1.66%
点序78.7TWD-0.63%
国科微51.27CNY+1.38%
品牌/模组
江波龙96.27CNY-3.05%
希捷科技87.130USD+0.97%
宜鼎国际287.5TWD-0.35%
创见资讯94.5TWD+0.21%
威刚科技104TWD+2.97%
世迈科技19.180USD+3.62%
朗科科技25.37CNY-1.28%
佰维存储52.14CNY-0.80%
德明利103.64CNY+2.05%
大为股份11.09CNY-1.42%
封装厂商
华泰电子61.7TWD-1.75%
力成170TWD-0.29%
长电科技25.77CNY-1.64%
日月光148TWD+2.42%
通富微电20.98CNY-1.13%
华天科技8.19CNY+0.49%