联发科官网上架天玑6300处理器，这是一款八核处理器，包含2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。GPU则是Mali G57 MC2，支持最高2133MHz的LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存，定位为入门级芯片。

高通发布预告称，高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。发布会上高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。

据韩媒报道，三星先进技术研究院近期在美国硅谷成立AI芯片设计相关研发组织「 先进处理器实验室（APL）」，目标设计以开源式RISC-V架构为基础的自研AI芯片。

北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。方案提到，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。

英特尔宣布已完成业界首台高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV）组装，该设备安装于奥勒冈州研发基地，目前正在进行校准工作，规划于Intel 14A制程导入High-NA EUV，推进「4年5节点（5N4Y）」的后续制程蓝图。

AMD日前发布基于全新Zen 4架构+RDNA 3架构+XDNA架构的锐龙PRO系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙PRO 8040系列、主打台式机的锐龙PRO 8000系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。

据韩媒报道，消息人士透露，韩国LG电子正在寻求与微软结成人工智能联盟，预计将在LG电子的家电产品中应用人工智能。

据韩媒报道，考虑到包括三星电子在内的主要部门2023年业绩未达预期，因此为高管推出每周六天工作制，以注入危机感，全力克服危机，三星显示、三星电机和三星SDS的高层管理人员最早将于本周采用每周六天的工作制。

据韩媒报道，消息人士透露，韩国经济财政部正在考虑在 2025 年之后将《K-Chips 法案》的适用期再延长三年。《K-Chips 法案》向投资半导体、二次电池和电动汽车等国家战略技术设施的公司返还 15% 至 25% 的税收，该法案将于 2024 年底到期。

长电科技公告，2023年净利润14.7亿元，同比下降54.48%。

4月18日，台积电召开法说会，总裁魏哲家在法说会上提到，台积今年健康成长目标不变。不过依据魏哲家释出的景气看法，则将全球晶圆代工产业的成长预测下修，较先前一次预期20%下修至10%。

台积电财务长黄仁昭表示，首季库存周转天数90天，预先建立3nm产能库存，台积电并统计今年首季资本支出57.7亿美元。全年资本支出目标280-320亿美元，维持不变符合预期。

台积电表示，第一季度，3纳米的出货量占晶圆总收入的9%；5纳米占37%；7纳米占19%。先进技术，定义为7纳米及更先进的技术，占晶圆总收入的65%。

台积电第一季度净利润2255亿元新台币，同比增长9%，预估为2149.1亿元新台币；第一季度销售额5926.4亿元新台币，同比增长17%，预估为5834.6亿元新台币；第一季度营业利润2490.2亿元新台币，同比增长7.7%，预估为2408.7亿元新台币；第一季度毛利率53.1％，预估53％。

因EV、生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动相关制造设备出货扬升，加上受惠日圆走贬，提振日本晶圆切割机厂商DISCO 2023年度(2023年4月-2024年3月)合并营业利润据悉将年增6%至1,170亿日圆，将优于原先预估的1,086亿日圆(年减1.6%)，超越2022年度的1,104亿日圆、连续第4年创下历史新高纪录。

据韩媒报道，三星电子位于龙仁高科技系统工业园区的第一座工厂计划于 2028年开始建设，并于2030年底投入运营。

紫光国微公告2023年营收75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%。

兆易创新推出GD32L235系列MCU，紧贴低功耗市场需求，适用于工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的7种封装共16个型号选择，目前已正式量产供货。

有外媒援引知情人士称，拜登政府计划向荷兰施压，意图阻止阿斯麦（ASML）在中国提供一些设备的维修服务。ASML首席执行官温宁克今晚在业绩电话会上回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”

兆易创新今日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的7种封装共16个型号选择，目前已正式量产供货。