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华邦电NOR Flash打入苹果、三星新机

华邦电NOR Flash成功打入苹果、三星今年推出的旗舰机种iPhone 8、X以及S8等手机,华邦电董事长焦佑钧表示,第4季客户需求还是非常强,虽然供给吃紧依旧,内部希望明年中可望满足客户的需求,一直缺货对经济发展是不健康的。

年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工

产业报道 2017/9/25 17:10:34 来源:第一财经日报

近日路透社报道称,晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

9月19日,英特尔在北京举行“精尖制造日”活动,宣布面向全球半导体业界开放22纳米、14纳米、10纳米和22FFL(面向移动应用的超低功耗技术)等生产工艺和产能,并开放封装测试业务等。

华邦电NOR Flash打入苹果、三星新机

产业报道 2017/9/25 12:00:33 来源:苹果日报

华邦电NOR Flash成功打入苹果、三星今年推出的旗舰机种iPhone 8、X以及S8等手机,华邦电董事长焦佑钧表示,第4季客户需求还是非常强,虽然供给吃紧依旧,内部希望明年中可望满足客户的需求,一直缺货对经济发展是不健康的。

联电遭存储器大厂美光指控妨碍营业秘密,对此,联电共同总经理简山杰表示,对司法程序进行中的案件不应多言,但联电一向以保护智财产著称,也禁止员工不得使用其它公司营业机密公司;他强调,自主研发 DRAM的计划不会因此而改变,预计明年第四季完成第一阶段的技术研发;

华邦电总经理:NOR Flash续旺二季

产业报道 2017/9/25 11:35:09 来源:经济日报

NOR Flash价格已连涨四季,华邦电是全球主要供应大厂,对后市表现,总经理詹东义昨(23)日表示,目前看第4季需求很强,至少可持续二季很健康,但一直涨价客户会吃不消,希望可以细水长流,不要杀鸡取卵, 价格稳定持久比较重要。

由于3D NAND、晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能,各方人马正在进行硅晶圆原材料抢夺大战,估计全年12寸硅晶圆价格涨幅将高达50%。从三星、东芝、美光等3D NAND投产和建厂情况而言,恐怕未来两年2018、2019年,硅晶圆仍将处于紧缺的状况。

SSD需求庞大,慧荣推三款新品加速SSD向PCIe推进

产业报道 2017/9/22 16:35:30 来源:中国闪存市场

随着人们对存储要求的不断增加,SSD需求在不断增长,中国闪存市场ChinaFlashMarket预计2017年全球SSD出货量将超过1.5亿台。

东芝的TMC卖贝恩资本,鸿海翻红走坚

产业报道 2017/9/22 10:54:34 来源:中央社

东芝与美国贝恩资本签订东芝Memory股份转让协议。参与竞标的鸿海 (2317) 无畏消息面影响,早盘翻红走坚,最高来到110元,涨3.29%。

8月北美半导体设备制造商出货金额持续滑落,达21.8亿美元,为近4个月新低水平。

东芝在9月20日晚间宣布,董事会已批准决定出售东芝全资子公司TMC所有股票给贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团,并签订了股份收购协议,总购买价格约2兆日元(约合180亿美元)。该财团中除了领军的贝恩资本,还可能...

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