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产业头条

传长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片

据DIGITIMES报道称,近期紫光集团旗下长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片,正在加快步伐,缩短与国际大厂三星电子、SK海力士、美光∕英特尔、东芝∕西数等之间的技术差距。

半导体封测厂矽品昨(16)日董事会通过斥资近4.7亿元新台币,买下福建省晋江市集成电路产业园区土地,代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。

韩国科技业者在美国半导体专利数统计名列前茅,2011~2015年SK海力士(SK Hynix)以2,594件,三星电子(Samsung Electronics)以2,566件分居前两名,合计比例达8.8%,技压美国当地业者。

路透社报道,东芝周五表示,该公司不考虑接受贝恩资本财团中成员对Memory业务的单独投资。此前,该财团已同意以180亿美元的价格收购东芝的Memory业务。

紫光集团拟投1000亿 在东莞建华南总部

产业报道 2017/11/16 12:01:02 来源:紫光集团

15日下午,东莞市人民政府与紫光集团有限公司在东莞签订战略合作框架协议,紫光集团拟在东莞投资1000亿元,建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。这是东莞历年来引进的投资规模最大、税收总额最大的项目。项目将落地被称为“湾区新浦东”的东莞滨海

东芝(Toshiba)与西部数据在NAND存储器事业的合作,因东芝存储器(TMC)出售问题转而对簿公堂后,双方关系迄今尚未解冻,据日本经济新闻(Nikkei)网站报导,东芝四日市工厂的第二期新厂房投资事宜,迄今仍未有突破,可能还是由东芝单独投资。

imec日前释出新闻讯息,指出和西部数据新签订为期3年的合作协议,双方将扩大进行半导体技术研究开发。在此之前,imec与西部数据已经有6年合作关系基础,主要研究聚焦在存储器方面。

三星电子和SK海力士表示,由于庆尚南道浦项地区5.4级的地震,半导体生产线没有中断或损坏。三星电子表示,在地震发生后立即意识到京畿道聚兴和华城半导体工厂的状况,并表明目前没有受到损害。

台积电昨(14)日召开季度例行董事会,会中决议通过资本预算约新台币1,298亿元(约合43亿美元),其中包括将投入逾新台币505亿元兴建厂房的资本支出,正式启动5nm新厂的建厂计划。

今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。

据DIGITIMES报道称,近期紫光集团旗下长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片,正在加快步伐,缩短与国际大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)∕英特尔(Intel)、

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股市快讯 11-18 21:45

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