编辑:AVA 发布:2024-04-08 16:02
据韩媒报道,三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称,三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube(其 2.5D 封装)。高带宽内存(HBM)和GPU晶圆生产将由其他公司负责。
消息人士称,三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装,其中装有四个 HBM 芯片。
三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片,需要16个中介层,这会降低生产效率。因此,当 HBM 芯片数量达到 8 个时,三星正在开发中介层的面板级封装技术。
英伟达将订单交给三星,可能是因为其人工智能芯片的需求增加,这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。
该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。
存储原厂 |
三星电子 | 77600 | KRW | -0.51% |
SK海力士 | 173200 | KRW | -0.23% |
美光科技 | 112.330 | USD | +2.40% |
英特尔 | 30.510 | USD | +0.46% |
西部数据 | 69.720 | USD | -1.12% |
南亚科 | 65.8 | TWD | -1.2% |
主控供应商 |
群联电子 | 710 | TWD | +1.28% |
慧荣科技 | 73.400 | USD | +2.37% |
美满科技 | 66.670 | USD | +4.47% |
点序 | 78.7 | TWD | -0.63% |
国科微 | 51.27 | CNY | +1.38% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.27 | CNY | -3.05% |
希捷科技 | 86.290 | USD | +0.56% |
宜鼎国际 | 287.5 | TWD | -0.35% |
创见资讯 | 94.5 | TWD | +0.21% |
威刚科技 | 104 | TWD | +2.97% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +2.72% |
朗科科技 | 25.37 | CNY | -1.28% |
佰维存储 | 52.14 | CNY | -0.80% |
德明利 | 103.64 | CNY | +2.05% |
大为股份 | 11.09 | CNY | -1.42% |
封装厂商 |
华泰电子 | 61.7 | TWD | -1.75% |
力成 | 170 | TWD | -0.29% |
长电科技 | 25.77 | CNY | -1.64% |
日月光 | 148 | TWD | +2.42% |
通富微电 | 20.98 | CNY | -1.13% |
华天科技 | 8.19 | CNY | +0.49% |
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