编辑:AVA 发布:2024-03-01 10:58
据韩媒报道,三星电子正在考虑将模塑底部填充 (MUF) 应用于下一代服务器 DRAM 模块。现有的大容量服务器内存模块(RDIMM)使用的是热压(TC)-非导电粘合膜(NCF),但从下一代产品开始将采用大规模回流(MR)-MUF工艺。最近的测试结果也呈阳性。结果发现,当MUF工艺应用于3D堆叠存储器(3DS)时,吞吐量显著提高。
三星电子去年开始考虑MUF材料的应用。一位熟悉三星电子事务的官员表示:“三星 DS 高层在去年的一次会议上下令引入 MUF。据我所知,测试结果得出的结论是 HBM 很难使用,适合 3DS RDIMM ”。
3DS RDIMM 是一种采用硅通孔电极 (TSV) 制成的服务器 DRAM 模块。三星电子目前正在通过TC-NCF工艺批量生产需要TSV工艺的3DS RDIMM。
MUF 是一种环氧模塑料 (EMC)。SK海力士因将MUF材料应用于HBM量产而备受关注。MUF材料的开发是与Namix共同进行的。业界预计三星电子将与三星SDI合作开发MUF材料。就Namix而言,由于与SK海力士的合同,很难向三星电子供应MUF材料。三星SDI已经拥有MUF材料技术。此外,汉高等公司也拥有MUF材料技术。
预计三星电子将坚持采用 TC-NCF 方法进行 HBM 量产。三星电子27日宣布,已通过先进的TC-NCF技术实现了12层HBM3E。一位业内人士表示,“三星电子和美光坚持采用TC-NCF方法大规模生产HBM,这种方法在防止翘曲方面具有优势。随着HBM的不断进步,三星电子将继续,因此,使用TC-NCF的可能性很大。”
一位设备行业官员表示,“三星电子已经投入了天文数字来建设TC-NCF生产线”,并补充道,“在这种情况下,不可能将HBM层压改为MR-MUF方法。”
同时,确认三星电子已向国内外设备公司订购了MUF工艺相关设备。
存储原厂 |
三星电子 | 77600 | KRW | -0.51% |
SK海力士 | 173200 | KRW | -0.23% |
美光科技 | 112.330 | USD | +2.40% |
英特尔 | 30.510 | USD | +0.46% |
西部数据 | 69.720 | USD | -1.12% |
南亚科 | 65.8 | TWD | -1.2% |
主控供应商 |
群联电子 | 710 | TWD | +1.28% |
慧荣科技 | 73.400 | USD | +2.37% |
美满科技 | 66.670 | USD | +4.47% |
点序 | 78.7 | TWD | -0.63% |
国科微 | 51.27 | CNY | +1.38% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.27 | CNY | -3.05% |
希捷科技 | 86.290 | USD | +0.56% |
宜鼎国际 | 287.5 | TWD | -0.35% |
创见资讯 | 94.5 | TWD | +0.21% |
威刚科技 | 104 | TWD | +2.97% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +2.72% |
朗科科技 | 25.37 | CNY | -1.28% |
佰维存储 | 52.14 | CNY | -0.80% |
德明利 | 103.64 | CNY | +2.05% |
大为股份 | 11.09 | CNY | -1.42% |
封装厂商 |
华泰电子 | 61.7 | TWD | -1.75% |
力成 | 170 | TWD | -0.29% |
长电科技 | 25.77 | CNY | -1.64% |
日月光 | 148 | TWD | +2.42% |
通富微电 | 20.98 | CNY | -1.13% |
华天科技 | 8.19 | CNY | +0.49% |
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