每周新闻报：产业热点速读

1、西部数据推出容量2TB散热版SN750系列SSD

西部数据推出单面M.2 2280 WD Black®SN750 NVMe SSD，采用SanDisk 64层3D TLC，搭载自家的固件和控制器，PCIe 3 x4接口，符合NVMe 1.3规范，提供250GB-2TB容量选择，具有垂直集成的SSD平台，同时还有散热版可选，可最大限度地提高NVMe SSD性能，为硬核游戏玩家提供最强竞争性能。散热版提供500GB-2TB容量选择，预计将于2019年春季上市。

2、预估2019年DRAM投资金额将下调30%

据SEMI估计，2018年全球DRAM投资金额约150亿美金，2019年DRAM全年投资金额将下调30%的水准，若下半年服务器、移动存储需求可回升，DRAM价格可望止跌回稳。

SEMI估计，2018年前段半导体设备支出约600亿美金，2019年支出下滑幅度近10% ，可能回到2017年的水准或比2017年更低，主要因存储器的资本支出大幅减少所致，而其中存储器占有率最高的韩厂，其减少投资金额幅度最高达近40%的水准，但即便修正后，韩国还是最大的半导体设备市场，至于中国半导体设备需求2019年也会较2018年衰退9~10%。

3、忆芯发布第二代NVMe主控STAR1000P

忆芯科技发布了面向高端消费级和入门企业级固态存储（SSD）市场的NVMe SSD主控STAR1000P。STAR1000P走PCIe 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3规范，可支持8个闪存通道、最高支持32TB容量的存储，兼容市面主流的3D TLC/MLC。性能方面，STAR1000Pl理论顺序读写可达3.5GB/s和3.2GB/s，随机读写600K IOPS。

4、江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证，BGA SSD尺寸与eMMC相当

为了满足市场需求的发展，江波龙FORESEE P900系列BGA SSD尺寸大小不仅可以做到与eMMC/UFS相当，江波龙FORESEE P900/P902系列M.2 SSD还通过了英特尔Kaby Lake平台的认证，助力SSD在电脑上的普及。

江波龙FORESEE P900系列BGA SSD采用主流的美光B16A NAND Flash芯片，尺寸11.5mmx13mm，提供128GB、256GB、512GB容量选择。

5、三星推出970 EVO Plus SSD：采用96层3D NAND

三星电子宣布推出970 EVO Plus系列SSD，970 EVO Plus SSD，支持PCIe 3.0 x4，NVMe 1.3，三星自家Phoenix主控，闪存芯片从64层V-NAND TLC升级为第五代96层V-NAND TLC。

三星970 EVO Plus SSD在容量方面提供250GB、500GB、1TB、2TB四种可选，分别搭配51MB、512MB、1GB、2GB LPDDR4缓存，写入寿命分别为150TB、300TB、600TB、1200TB，五年质保。

6、ASML：2019年将出货30台EUV，看好中国市场需求

ASML发布2018年第四季度及全年的业绩报告，数据显示第四季度营收31亿欧元，净利润7.88亿欧元，毛利率44.3％。2018全年营收109亿欧元，同比增长22.1%，净利润26亿欧元，同比增长25.4%。

2018年第四季度ASML一共收到五份EUV订单。2019年将出货30台EUV设备，其中包括DRAM客户的首批批量生产设备。预计采用EUV扫描仪生产的芯片将于2019年开始提供给消费者和企业。此外，ASML还看好对中国出口的强劲增长。

7、SK海力士Q4净利润3.4兆韩元，环比下滑28%

SK海力士公布的最新财报中显示，2018财年总营收40.45兆韩元（约合359亿美元），同比增长34%；营业利润20.84兆韩元（约合185亿美元），同比增长52%；净利润15.54兆韩元（约合138亿美元），同比增长46%。

由于2018下半年存储需求放缓，存储市场供过于求，市场价格持续大跌，三星、美光等Q4财报均表现跌势，SK海力士Q4财报也不例外，营收环比下降13%至9.94兆韩元（约合88亿美元），同比上涨10%，营业利润4.43兆韩元（约合39亿美元），环比下降32％，同比下滑1%，营业利润率45%，净利润环比下降28%至3.4兆韩元（约合3亿美元），同比增长6%。SK海力士计划进一步扩大72层3D NAND在企业级SSD和移动市场上的应用，并大规模生产96层4D NAND从而实现盈利最大化。

8、东芝推出业界首款UFS3.0产品：采用96层3D NAND

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）已开始送样业界首款UFS 3.0嵌入式存储产品，采用最先进的96层BiCS 3D NAND闪存。提供128GB，256GB和512GB容量。

9、华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片

华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。该芯片为AAU (Active Antenna Unit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

同时，华为正式发布巴龙5000和华为5G CPE Pro，支持更多使用场景。

10、英特尔第四季度净利润51.95亿美元，同比由亏转盈

英特尔公布了截至2018年12月29日的2018财年第四季度及全年财报，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，第四季度营收为186.57亿美元，同比增长9%。

11、西部数据Q2净亏损4.87亿美元，力拼96层技术提高竞争力

西部数据2019财年Q2总营收42亿美元，其中HDD营收20.6亿美元，Flash营收21.7亿美元；按业务划分，客户端设备营收22.1亿美元，客户端解决方案营收9.5亿美元，数据中心设备&解决方案营收10.7亿美元。

受SSD需求增加的影响，HDD在消费类零售、PC、笔记本应用需求持续下滑，西部数据2019财年Q2 HDD出货3020万块，同比下滑28.6%，环比下滑11.4%。

在NAND Flash方面，受惠于企业级EB容量年复合增长约40%，西部数据预计NAND Flash Bit增长率在36-38%之间。西部数据将持续推动96层3D NAND在市场上的领导地位，同时预计在2019年底前96层3D NAND技术将成为公司主流技术。

12、康佳半导体产业园项目落户合肥

近日，康佳半导体产业园项目签约仪式举行。合肥副市长王文松，市驻深办主任何小玲，康佳集团总裁周彬，合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约。

康佳半导体产业园项目在合肥经济技术开发区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心，引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目，将加快合肥经济技术开发区集成电路及电子信息千亿产业发展，助力合肥市打造“IC之都”。

13、华天科技南京项目正式开工 总投资80亿元

华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。天水华天科技股份有限公司南京集成电路先进封测产业基地项目，投资总额将达80亿元，项目分三期建设完成，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，该项目位于南京市浦口经济开发区桥林园区，用地面积约500亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

14、兆易创新GD25WDxxCK系列SPI NOR Flash量产

兆易创新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm x 1.5mm USON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。