2013年存储器市场持续处于USB 2.0转换成USB 3.0规格阶段，存储器业者认为，2013年USB 3.0优盘渗透率不如预期，目前USB 3.0优盘占整体比重约10%，主要是NAND Flash芯片上半年都被系统大厂预定货源，模块厂端货源不足之故，另外云端储存需求兴起后，对于优盘需求也减缓，另外全球总体经济不确定性高，也是原因之一。不过存储器业界仍看好USB 3.0优盘渗透率在年底到2014年初能有显著提升。
银灿2012年推出USB 3.0控制芯片IS916EN，支持21纳米制程、19纳米制程技术的TLC型NAND Flash芯片，日前再推出新款USB 3.0控制芯片IS917，集成电源、石英振荡器(Crystal) 等功能，减少外部零组件，进而减少BOM空间，降低生产成本。
银灿指出，已感受到市场逐渐加温中，USB 3.0优盘订单成长，预计8月营收相较7月可成长近30%，单季接近损益两平，同时，新款USB 3.0控制芯片S917将在9月加入量产行列。
除了原本USB 3.0优盘产品线之外，银灿认为内嵌式存储器eMMC市场成长空间仍相当大，包括在智能型手机、平板计算机等移动设备市场。但eMMC需要的后续研发资金相当庞大，公司为了求资源聚焦，决定先以USB 3.0产品线为重心，因此决定出售eMMC团队给海力士(Hynix)。
目前业界的USB 3.0相关芯片供应商包括群联、慧荣、钰创、祥硕、擎泰、威锋等，包含USB 3.0 Host控制芯片、USB 3.0 HUB芯片、USB 3.0优盘控制芯片等，其中不少业者都陆续进行转型，扩大营运层面。
