编辑:Helan 发布:2018-03-13 10:46
步入2018年,手机行业即将迎来一个更热的关键词——5G(第五代移动通信技术)。2017年年底,3GPP(移动通信的标准化机构)在葡萄牙首都里斯本正式签署通过了5G NSA(Non-Standalone,非独立组网)标准第一个版本。业内人士表示,5G标准NSA方案的完成是5G标准化进程的一个重要里程碑,标志着5G标准和产业进程进入实质性加速阶段,5G商用进入倒计时,而硬件厂商的设备开发工作终于可以从现在开始了。
目前中国的5G技术研发早已完成了第二阶段试验,中频段频率规划率先发布,网络架构等技术成为国际标准,2018年将完成第三阶段测试,推动形成全球统一5G标准。高通确认2019年上半年才会有首款基于5G骁龙芯片的智能手机问世,而华为也计划在2019推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G网络的智能手机。5G网络的实现可能要等到2019年底或2020年初才能正式商用,其最高理论速率可达20Gbps,也就是2.5GB/s左右,将于UFS 3.0成为最佳搭配。
固态技术协会(JEDEC)已发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI)v3.0标准(JESD220D、JESD223D)和UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。
据悉,UFS 3.0引入了HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps,是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍。
由于UFS的最大优势就是双通道双向读写,所以接口带宽最高23.2Gbps,也就是2.9GB/s。互联层设计方面,严格遵守MIPI(移动产业处理器接口)的规范协议,其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1,传输层依据MIPI UniProSM v1.8。
其它方面,UFS 3.0支持的分区增多(UFS 2.1是8个),纠错性能提升,电压2.5V,支持最新的NAND Flash闪存介质。面向工业领域如汽车自动驾驶,工作温度零下40摄氏度到高温105摄氏度。
至于UFSHCI v3.0规范则面向主控厂商参考,用于简化通行设计。UFS存储卡v1.1,则实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容,这样存储速度就达到最高1.5GB/s。
存储原厂 |
三星电子 | 67100 | KRW | +0.60% |
SK海力士 | 269000 | KRW | -0.19% |
铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
美光科技 | 114.390 | USD | +1.00% |
西部数据 | 68.000 | USD | +1.46% |
闪迪 | 42.190 | USD | +1.61% |
南亚科技 | 42.25 | TWD | -1.97% |
华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
主控厂商 |
群联电子 | 509 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.320 | USD | +0.22% |
联芸科技 | 42.01 | CNY | +0.99% |
点序 | 53.4 | TWD | -1.48% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.35 | CNY | -2.25% |
希捷科技 | 149.075 | USD | +1.61% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -1.95% |
创见资讯 | 90.8 | TWD | -1.09% |
威刚科技 | 91.9 | TWD | -1.61% |
世迈科技 | 24.430 | USD | -1.81% |
朗科科技 | 24.97 | CNY | +4.78% |
佰维存储 | 63.09 | CNY | -2.59% |
德明利 | 82.22 | CNY | -1.73% |
大为股份 | 17.19 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.25 | TWD | 0.00% |
力成 | 138.5 | TWD | -0.72% |
长电科技 | 33.93 | CNY | -0.09% |
日月光 | 154.0 | TWD | +1.65% |
通富微电 | 25.96 | CNY | -0.35% |
华天科技 | 9.99 | CNY | +0.71% |
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