IC Insights预计2022年全球半导体公司的研发支出将增长9%至805亿美元，在2022年-2026年间将以5.5%的CAGR增长至1086亿美元。

美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示，2021年全年，全球半导体销售额达到5560亿美元，美国半导体公司的销售额总计2580亿美元，占全球市场的46%，为全球最高。

澜起科技发布全球首款CXL （Compute Express Link）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。

江苏华存其自主研发的国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电成功流片，预计2022年下半年投入量产。

据Canalys最新数据显示，2022年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长34%达559亿美元。云服务总体支出环比上季度增加20亿美元，同比增加140亿美元。前三大云服务厂商分别是亚马逊云科技、微软Azure和谷歌云，受益于云计算使用率的增加和规模的扩张，三家云支出占全球用户支出的62%，同比增长42%。

联电预估，第二季在南科 Fab 12A P5 厂区扩产产能量产带动下，晶圆出货量将季增 4-5%，ASP 以美元计价将较上季成长 3-4%，产能利用率维持 100%，毛利率接近 45%。