据知情人士透露，苹果已延后明年推出自研芯片的计划，现在很可能还无法实现2025年春季之前出货的目标。这将至少推迟芯片发布时间到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通续签合约的最后一年。

近日，联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布，爆料称首发机型为Redmi K70E。

而除了荣耀外，后续华为、小米等国产手机厂商也将会陆续采用这款产品，甚至还有可能会全面采用豪威的传感器（主摄、潜望长焦、广角、前置等）来替代索尼的产品。

近日，Vivo官宣了一款新机vivo Y100i。从其宣传海报上看，可谓刷新了512GB容量配置机型的价格起点，12GB+512GB的配置售价仅1599元。该机型预计11月28日发布。

从预约信息来看，红魔9 Pro采用了无刘海无挖孔的真全面屏。据悉，该机采用了新一代屏下摄像头方案，同时应用了超高透屏幕、微缩高透像素、流光高透电路，提升屏下摄像区透光率，在保证前置摄像头成像素质的前提下...

目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。

在外观设计上，荣耀100系列可谓辨识度极高。据悉，其标准版后摄模组被设计为半圆形，白色后盖似乎还有花纹设计，pro版后摄模组则是类似椭圆的不规则后摄。

具体来看，CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

Fomalhaut 估计 Mate 60 Pro 零部件的总成本为422美元。其中中国制造零部件价值总计198美元，比Mate 40 Pro上涨约90%。

IC设计大厂联发科10月营收428.11 亿元（新台币，下同），月增18.66%，年增28.24%，累计前10月营收3466.95亿元，年减26.86%。

据媒体报道，苹果近日最新的财务文件警示，该公司预计将从2024年3月6日开始在欧洲开放第三方应用商店，这可能造成业务、营运结果和财务状况受到重大不利影响。

OPPO A2手机搭载联发科天玑 6020 处理器，LPDDR4x 和 UFS2.2。除标配 12GB内存外，还支持最大12GB内存扩展。

据媒体报道，vivo全新旗舰vivo X100系列将于11月13日正式发布，将是首款联发科天玑9300影像旗舰，内存发面，将首发LPDDR5T内存。

据网友爆料，本月即将发布的Redmi K70的配置策略将于之前K60版一样，标准版将搭载高通上一代旗舰芯片骁龙8 Gen2，K70 Pro将搭载最新高通骁龙8 Gen3。

联发科介绍，天玑9300采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。具体核心方面，天玑9300的具体核心为1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720，主频为2.0GHz。