晶圆原材料今年或价涨50%，未来2年供应紧绷市况或持续

由于3D NAND、晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能，各方人马正在进行硅晶圆原材料抢夺大战，估计全年12寸硅晶圆价格涨幅将高达50%。从三星、东芝、美光等3D NAND投产和建厂情况而言，恐怕未来两年2018、2019年，硅晶圆仍将处于紧缺的状况。

因半导体需求旺盛，为了缓解硅晶圆供应紧绷的状态，日本硅晶圆厂商胜高（SUMCO）曾在上个月宣布旗下伊万里工厂投入 436 亿日圆进行增产投资，目标 2019 年上半年将 12 吋硅晶圆月产能提高 11 万片。

虽然硅晶圆未来两年供给缺口将持续扩大，但部分原材料厂无意扩大产能，台胜科表示，2006~2007年有一波扩产潮，但之后整个硅晶圆产业陷入供过于求，硅晶圆产业整整沉寂长达10年。因此，即使知道未来供需缺口很大，要重启扩产是一件大事，所以不会轻易下此决定。

根据业界估计，从2017年初到年底，12寸硅晶圆涨价幅度至少50%，但真正12寸硅晶圆涨价潮，会是落在2018、2019年，意即，今年只是这波缺货潮的序幕而已，真正的好戏还在后面。

根据日本硅晶圆大厂SUMCO预估，2017~2022年硅晶圆市场需求年复合成长率为4.3~5.4%。其中不仅是12寸硅晶圆紧缺，8寸硅晶圆也紧缺，受惠汽车、工业等领域需求，驱动IC、指纹辨识、电源管理与感测器芯片等四大应用增加。

台胜科认为，今年第4季即将进入涨价期。台胜科8寸硅晶圆月产能约32万片，而12寸硅晶圆的月产能约28 万片，受惠涨价效应，获利结构已经大幅改善，但目前没有扩产打算，会于扩产政策，会十分审慎拿捏。