台积电展示首款自研芯片：基于ARM架构，采用7nm工艺

日前台积电在日本举办的超大规模集成电路研讨会期间，展示了自己设计的一颗小芯片This。这是一款为高效能运算设计的芯片，具备双芯片架构，而单一个芯片都具 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 高速缓存，频率高达 4GHz。整个芯片组以 7 纳米制程技术打造，芯片面积为 4.4×6.2 mm（27.28 mm²）， 且使用晶圆级先进扇形封装。

台积电此款芯片组特点是采用埠物理层技术，其中两个芯片互联。每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 高速缓存，使用电压在 1.2V 可达 4.0GHz 频率。不过实际测试时，当电压提高到 1.375V，频率更拉升到 4.2GHz。

另外，设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。透过这项技术，台积电可以将多个“This”芯片进行封装链接，这使得运作获得更强的性能。不过，针对“This”的兼容性，台积电并没说明更多。“This”的超强功能为的是应用在高效能运算领域，所以想要看到“This”在手机或个人计算机表演，大概还没有机会。