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USB 3.0优盘在2013年第1季进度稍微落后，但第2季起有明显加温趋势，配合存储器模块厂想推新产品炒热NAND Flash市场的气氛，且USB 3.0优盘因为内建存储器容量较高，产品单价也较高，因此模块厂愿意加速USB 2.0转USB 3.0的世代交替速度，整个USB 3.0优盘商机在持续发酵中。

银灿是目前出货量最大的USB 3.0优盘控制芯片供应商，看好USB 3.0优盘控制芯片需求将开始加温，估计第2季USB 3.0优盘控制芯片出货量将可较第1季成长30%，预计2013年第3季占比重可达30%，第4季持续上扬。

目前已囊括台系、日系、大陆的存储器模块厂订单，下一个产品线将是内嵌式存储器eMMC控制芯片。银灿目前持续与NAND Flash大厂合作练兵，提升NAND Flash芯片和控制芯片的兼容性，初期会以工规市场的产品为主，再逐渐导入消费性电子产品市场。

银灿在内嵌式存储器eMMC市场布局较为稳扎稳打，是考虑eMMC主要是应用在平板计算机、智能型手机等手持式系统产品，一旦有兼容性问题，整机退货恐将引发后续巨额赔偿，不像优盘单价低，问题好解决。

eMMC模块目前在智能型手机市场渗透率高达80~90%，在平板计算机争渗透率才正要开始，尤其是大陆平板计算机市场潜力惊人。再者，未来eMMC应用领域也会相当多元化，如电视等产品，同时在手机上的渗透率也逐渐由高阶智能型手机普及到中低阶手机。

各家控制芯片大厂在技术上的另一个趋势，是开始从MLC型NAND Flash芯片广泛支持TLC型NAND Flash芯片，藉此拉低模块售价，加速应用层面更广泛。