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USB 3.0U盘控制芯片供应商至少有8家之多，随著英特尔Ivy Bridge处理器问世，外围应用有再次一搏的机会，看好2013年USB 3.0U盘市场渗透率起飞。

慧荣、银灿、群联、钰创、祥硕、创惟等业者2012年瞄准USB 3.0外围产品发展，虽然部分业者解决方案2012年底将陆续推出，有些供应商的解决方案要2013年初或年中问世，但是从各业者出货量上来看，USB 3.0外围产品2012年出货已明显提升。

控制芯片厂银灿将站稳领先卡位者，银灿2年前即开始进入USB 3.0U盘控制芯片市场，是目前存储器模块厂采用率最高的业者。

银灿总经理李庭育表示，USB 3.0U盘控制芯片出货量单月达180万颗，2013年初挑战200万颗，目前客户包括台系、日系、欧系等模块厂，包括创见、威刚、劲永、广颖电通、巴比碌(Buffalo)、I/O Data、Sony等。

李庭育进一步表示，整个USB 3.0U盘控制芯片市场胃纳量，几乎只容的下3家供应商，群联与东芝(Toshiba)同一阵营，有其独特的商业模式，与群联市场有区隔性。慧荣的USB 3.0U盘控制芯片近期动作非常积极，由于有既有USB 2.0U盘控制芯片的客户作基础，预计会循著既有的客户作销售，很快可在此市场占有一席之地，未来此市场最可敬的对手会是慧荣。

李庭育对于未来规划表示，USB 3.0U盘控制芯片算是第一发重点产品，再者，目前各家控制芯片业者都认定主流规格是单通道(1-Channel)解决方案，预计这也是未来的主战场。之后会将重心放在eMMC解决方案上，但在此产品线上，由于NAND Flash大厂之间在主流的智能型手机市场上竞争已经相当激烈，为了避免正面冲突，会瞄准平板计算机和工业领域应用。