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SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

SK 海力士是 HBM3E 的第一家供应商，HBM3E 是一款具有性能最佳的 DRAM 芯片的产品，延续了 HBM3 的早期成功。该公司预计 HBM3E 的成功量产，以及其作为业界首家 HBM3 供应商的经验，将有助于巩固其在人工智能内存领域的领导地位。

为了构建一个能够快速处理大量数据的成功的人工智能系统，半导体封装应该以大量人工智能处理器和存储器多重连接的方式组成。全球大型科技公司对人工智能半导体性能的要求越来越高，SK海力士预计HBM3E将成为他们满足这种日益增长的期望的最佳选择。

最新产品在人工智能存储器所需的所有方面（包括速度和热量控制）都是业界最好的。它每秒处理高达 1.18TB 的数据，相当于一秒钟处理 230 多部全高清电影（每部 5GB）。

由于AI内存的运行速度极高，控制热量是AI内存所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E采用先进的MR-MUF 2工艺，散热性能较上一代产品提高了10% 。

SK海力士HBM业务负责人Sungsoo Ryu表示，HBM3E的量产已经完善了该公司业界领先的AI内存产品阵容。“凭借 HBM 业务的成功故事以及多年来与客户建立的牢固合作伙伴关系，SK 海力士将巩固其作为整体 AI 内存提供商的地位。”