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Phison eMMC 5.1系列

Phison eMMC 5.1系列

种类:控制芯片   品牌:群联
应用领域: 平板电脑智能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
Phison eMMC 5.1系列 共2个产品
型号规范NAND FlashECC支持速度(读)速度(写)其他
PS8226eMMC 5.13D MLC / 3D TLCStrongECC最高310MB/s最高220MB/s查看
PS8226其他参数关闭
随机读取:最高22K IOPS
随机写入:最高29K IOPS
PS8228eMMC 5.13D TLCStrongECC最高302MB/秒最高105MB/秒查看
PS8228其他参数关闭
随机读取:最高9700 IOPS
随机写入:最高24K IOPS

系列概览

PS8226/PS8228以独有的StrongECC™错误修正技术,支持多家Flash大厂最新制程的3D TLC NAND,另外,通过电源区块的优化与崭新的硬件架构,功耗大幅下降50%且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC提升两倍,无需额外被动组件,大幅降低客户的制造成本。

PS8226产品规格简介:
 -符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
 -支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒,容量最大达256GB
 -独有的StrongECC™技术,相较于传统 BCH ECC,达到节电7成、解码效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
 -3D TLC实测连续读/写速度最高可达 310/220 MB/s
 -3D TLC实测随机读/写速度最高可达 22K/29K IOPS

PS8226产品规格:
 -符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
 -支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒,容量最大64GB
 -独有的StrongECC™技术,相较于传统 BCH ECC,达到节电7成、解码效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
 -3D TLC实测连续读/写速度最高可达 302/105 MB/s
 -3D TLC实测随机读/写速度最高可达 9700/24K IOPS

系列图片

企业介绍

群联于2000年11月成立于台湾新竹。群联目前已经成为USB闪存盘、闪存卡、eMMC、PATA与SATA固态硬盘等控制芯片领域的领先者。随着NAND Flash广泛的应用于消费性产品、工控、军用及企业应用领域,群联迅速将发展重点集中于内嵌式储存产品、固态硬盘(SSD)及差异性存储产品上。