鸿海、国巨合作新建半导体公司

据媒体报道，鸿海与国巨两大集团扩大合作，于近日宣布合资设立新公司国瀚半导体（XSemi），初期锁定功率与模拟组件开发及销售，以应对新能源车等产业未来兴起后的庞大需求。

据悉，国瀚定位于IC设计公司，在三季度将会有世界级半导体公司加入，来负责生产。

刘扬伟表示，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。半导体作为鸿海集团布局的三大核心技术之一，鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G／AI／CIS／面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在新能源车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。

陈泰铭表示，国巨著眼提供客户一站式采购的长期发展，此合作符合客户优化供应链的需求；借此次小IC合资公司成立，可进一步将产品线从被动组件扩及至半导体主动组件，提供现有客户更完整组件供应，为国巨集团带来极大成长空间。