为了不让苹果的MacBook Air产品专美于前，英特尔(Intel)力推厚度不到2公分的超轻薄笔记本电脑(NB)机种Ultrabook，并预期在2012年底前，Ultrabook在全球NB的渗透率将达40%。不过，虽然英特尔信心满满，零组件供应端则出现不同反应。
主要枢纽(Hinge)业者表示，虽然目前看来，应用在超轻薄型NB上的中空枢纽，不论在产品的单价与利润上都优于一般传统的NB，不过后续则需视Ultrabook在市场上是否能创造出一定的量，否则材料的成本与工序的复杂度，反倒会为业者带来相对的压力。
据了解，目前除了MacBook Air这种轻薄产品在市场上热销外，包括华硕、戴尔(Dell)、宏碁等业者也都有搭配Intel的规画，陆续于2011年下半与2012年初推出同样强调轻薄的Ultrabook。由于Ultrabook必须要轻薄、长效而且还要具备有一定的效能，所以象是面板、机箱、枢纽、固态硬盘、电池、散热模块、光驱等业者，就被视为是构成Ultrabook的关键。
不过枢纽相关业者则表示，虽然Ultrabook强调轻薄，但又必须要具备有一定的强度与耐磨性，除此之外，除非是采用特殊设计的产品，否则与一般NB所采用的枢纽相去不远。而类似MacBook Air所采用的高阶枢纽产品由于在设计与工法方面都较为繁琐，所以除非在产能与良率上都有一定的能力，否则并不见得会为业者带来多大的效益。
据了解，高阶枢纽与一般枢纽之间的价差虽然最高可以有3倍之多，但并不见得所有的轻薄型产品都必需要采用高阶枢纽。业者表示，在产品的规划与设计上，目前采用高阶枢纽的产品仍属于少数机种，除非之后在英特尔的规划下，对Ultrabook有一定的规范，否则目前很难推论强调轻薄的Ultrabook能为业者带来多少的挹注。
另外，业者也强调，轻薄型产品会随着设计不同，在价格上也会有不同的差异；而且各品牌业者在产品机种与生命周期的型态上，也都有不同的特性，所以在市场尚未有明确的发展型态之前，虽然对于轻薄型产品所需的枢纽在设计与生产上都将持续掌握外，并不会对市场面有特别的预期。 |
