AWS：朝客制化芯片迈进，自研Graviton3E处理器与台积电合作生产

编辑：AVA 发布：2023-01-13 14:34

据台媒报道，AWS香港暨台湾总经理王定恺12日指出，最新自研芯片Graviton3E将与台积电合作生产，也在与台湾许多机构讨论资料境外备援做法。

王定恺表示，AWS发展基于Arm架构的自研芯片，新发表的Graviton3E处理器效能较前代提升逾30%，也是与台积电合作。AWS Graviton3E问世意味着云端运算将不再依赖通用型芯片，AWS与英特尔和AMD同样朝客制化芯片迈进，以提升特定应用领域的高效能运算（HPC）效率。