供应链消息：华为通知暂缓新机零组件生产，甚至可能砍Q3订单

据日经新闻报导称，受美国祭出的新规则影响，华为已向多家供货商告知将变更采购计划，可能将暂缓生产部分零组件，或者减少未来几季的零件订单，甚至会下修2020年智能手机的生产计划。

据华为供应链厂商透露，公司这个月就要开始生产 Mate 和荣耀手机的零件，但是华为已经通知暂缓生产，等待进一步通知，理由之一是评估海思手机芯片库存量，并确认由联发科以及高通开发的其他移动平台，但这些确认工作可能导致手机需要重新设计零件，需要一点时间。

某电子零件厂也称，华为在2020年1月提供的订单量预估约2.4亿支，但6月初时已向该零件厂告知，订单量将下修约1成。也有半导体芯片供货商表示：华为已经通知我们，将在7-9月一季削减约20%订单，10-12月一季可能进一步调降。

供应链厂商认为，华为原本是计划在6月开始量产Mate新机，如今多家零组件厂已接到华为的通知要求，希望暂时停止生产，预估延后量产大概可能会推迟1-2个月，因为华为还在判断后续手机市况，以及设法解决美国新禁令衍生的供应链问题，但这不一定会导致新机延迟上市。

华为2019年由于美国实体名单的影响，海外市场份额急速下滑，全球智能手机发货量超过2.4亿台。2020年“疫情”影响全球经济，Gartner数据，2020年一季度全球智能手机出货量排行榜上，三星出货量为5533.3万部，同比下滑22.7%，市场占有率18.5%，排名第一；华为出货量全球第二，出货量4249.9万部，同比下滑27.3%，市场占有率14.2%。

受“疫情”的持续影响，市场普遍预计2020年全球手机出货下滑的幅度将超过10%，2021年才可能会恢复成长。全球手机大环境需求疲软，尤其是第二波“疫情”爆发的潜在风险依然存在，再加上海外市场需求还未全面复苏，使得手机销售更加困难。

其次，美国5月升级出口限制令，使得华为在获得含有美国技术的产品供应方面受到限制，导致无法确保海思处理器、通讯芯片和 AI 芯片等零件的稳定，被迫重新评估后再作进一步规划，或寻找新的替代供货商。

华为作为全球排名第二的手机厂商，若未来几季减少零件订单，甚至下修2020年智能手机的生产计划，手机产业链厂商处境将更加困难，包括存储芯片需求也将会减少。

日前，中国闪存市场ChinaFlashMarket分析，预计服务器需求在二季度到达顶峰，数据中心和服务器客户将从三季度逐步缩减拉货力道，若手机市场需求持续不振，恐进一步加深Q3存储产业悲观的氛围。

不过，到目前为止，华为拒绝对上述消息发表评论。