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SK海力士投资12亿美元在重庆建NAND封装测试二期项目

编辑:Helan   发布:2018-05-18 12:23

作为西部大开发的中心城市,重庆通过持续科技创新、人才聚集和环境优化,全市在集成电路产业领域先后引进了SK海力士、华润微电子、奥特斯等项目,在芯片制造产业上奋力向前。

其中,SK海力士半导体(重庆)有限公司在对重庆打造集成电路产业链上起着非常重要的作用,曾被评定为“2017年重庆市重点工业企业”。与此同时,为满足急剧增长的半导体市场需求,SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,将于2019年上半年完工、下半年投产,到时候产量将增加1.5倍。届时,重庆将成为SK海力士全球最大的封装测试基地,并将吸引SK海力士进一步在渝投资。

成品主要卖给华为、小米等厂商

2013年5月10日,作为市级重点引进项目,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。自2013年与重庆市政府签订投资协议,2014年正式投产以来,公司2015年被认定为重庆市进出口30强企业,还被评为“2017年重庆市重点工业企业”。

据SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛介绍,SK海力士在重庆工厂制作的成品,基本上都是在中国市场内销售,客户主要包括华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和联想等笔电厂商。“2017年公司实现芯片产量约为8亿颗,今年开始,每月的平均产量大约是8000万值。”

投12亿美元扩建二期项目

吴在盛表示,为满足急剧增长的半导体市场需求,公司正在投资扩建二期项目,累计投资金额将达12亿美元。吴在盛介绍到,2017年9月23日,SK海力士与重庆市政府签署了有关半导体后工序的谅解备忘录,计划2018年上半年开工,2019年投产。扩建完成后,主要产品依然是NAND Flash。了解到,SK海力士二期项目的相关工作已经在有序地按计划推进。半导体后工序是制造半导体的最后一道工序,主要指对前工序FAB制造完成的Wafer装配、检测后制成完成品的一系列过程。

国内集成电路产业面临人才缺口

SK海力士重庆工厂的封装测试生产线全年365天连续工作。目前公司员工达1600人,预计二期项目启动后员工将增加至2000名。吴在盛介绍,SK海力士重庆工厂为重庆邮电大学设立了“SK海力士创造人才奖学金”,自2014年开始,连续5年,每年提供10万元,每年共20个学生名额。

在急剧增长的市场需求下,国内集成电路产业却面临着巨大的人才缺口。据2017年工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》显示,目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,而按照当前产业总产值计算,预计需要70万名从业者,至少存在40万人缺口。

企业信息
公司总部
公司名称:
SK 海力士
地点:

韩国京畿道利川市

成立时间:
1983年
所在地区:
韩国
联系电话:
82316304114

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