编辑:AVA 发布:2019-06-14 20:39
日前,台积电宣布正式启动2nm工艺的研发,也是全球第一个宣布开始研发2nm工艺的厂商。工厂位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。
台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,晶体管结构示意图和目前并没有明显变化,能在硅半导体工艺上演进到如此地步真是堪称奇迹,接下来就看能不能做到1nm了。
当然,在那之前,台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。
其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产;6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入EUV,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳);3nm有望在2021年试产、2022年量产。
另一晶圆代工大厂三星也已规划到了3nm,预期2021年量产。
存储原厂 |
三星电子 | 76300 | KRW | -2.93% |
SK海力士 | 170600 | KRW | -5.12% |
美光科技 | 111.78 | USD | -0.60% |
英特尔 | 34.50 | USD | +0.64% |
西部数据 | 69.55 | USD | -0.53% |
南亚科 | 65.6 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 696 | TWD | +1.16% |
慧荣科技 | 73.73 | USD | +1.60% |
美满科技 | 64.85 | USD | +1.55% |
点序 | 78.1 | TWD | -0.89% |
国科微 | 47.63 | CNY | +2.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 97.84 | CNY | -0.53% |
希捷科技 | 87.11 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 283 | TWD | -1.74% |
创见资讯 | 90.1 | TWD | -0.33% |
威刚科技 | 98.7 | TWD | -0.8% |
世迈科技 | 17.76 | USD | -0.95% |
朗科科技 | 24.91 | CNY | +2.01% |
佰维存储 | 49.20 | CNY | +4.70% |
德明利 | 122.10 | CNY | +0.49% |
大为股份 | 11.02 | CNY | +4.45% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.6 | TWD | +0.16% |
力成 | 173 | TWD | 0% |
长电科技 | 24.31 | CNY | -0.29% |
日月光 | 145 | TWD | -2.03% |
通富微电 | 20.01 | CNY | +1.57% |
华天科技 | 7.61 | CNY | +1.47% |
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