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华天科技南京项目正式开工 总投资80亿元

编辑:Amanda 发布:2019-01-25 12:35

1月24日上午,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。

天水华天科技股份有限公司南京集成电路先进封测产业基地项目,投资总额将达80亿元,项目分三期建设完成,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,该项目位于南京市浦口经济开发区桥林园区,用地面积约500亩,项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件,全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

天水华天科技股份有限公司总部位于甘肃省天水市秦州区,是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业,被评为“2016-2017中国半导体市场年度领军企业和最具影响力企业”,其研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种,为国内封装产品最多的企业。

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