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【CES 2019】聚焦黑科技,SSD是最闪亮的一颗星

来源:中国闪存市场 编辑:Amanda 更新:2019/1/12 10:10:06

一年一度的全球消费电子行业风向标,CES汇聚了5G、人工智能、自动驾驶、智能家居、增强/虚拟现实、智慧城市、运动科技和机器人技术等全球最新科技,展现了未来科技行业的大势走向。作为各种终端应用设备中不可或缺的重要组成部分,存储产品也成为了本次CES的一大亮点。英特尔、东芝、希捷、西部数据等竞相发布SSD新品,引领市场发展新趋势。

1、西部数据展示大容量USB闪存盘及新款闪迪和WD品牌产品

在CES2019上,西部数据公司展示了闪迪4TB USB-C闪存盘,闪迪新款至尊超极速便携式SSD,传输速度高达1GB/s,并提供IP55级别的耐用性,预计在2019年春季上市;以及高达1TB存储容量的WD My Passport Go系列SSD。

闪迪4TB USB-C闪存盘

闪迪至尊超极速便携式固态硬盘

WD My Passport Go

2、东芝推出BG4系列SSD,采用96层3D技术和BGA封装

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC,PCIe 3.0 x4接口,DRAM-less设计,可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段,预计将在2019年Q1提供样品,并在Q2批量供货。BG4系列SSD提供128GB,256GB,512GB,1TB四种容量选择,零售版本目前尚未公布。

3、浦科特发布M10Pe和M9V SSD:采用96层3D NAND

浦科特发布了一款M10Pe系列SSD,M10Pe包含AIC插卡式、带有小型散热片和M.2版本,采用的是PCIe接口,最高顺序读写3200/2500MB/s,最高随机读写410K/320K IOPS,相比上代M9Pe性能明显提升。

浦科特M9V系列SSD采用的是SATA接口,最高顺序读写560/520MB/s,最高随机读写85K/84K IOPS,2.5英寸和M.2两种形态,最高容量高达1TB。

浦科特M10Pe和M9V采用的是东芝最新一代BiCS4 96层3D NAND,引领市场创新应用。

4、英特尔推出傲腾H10

英特尔推出3D XPoint傲腾闪存与3D QLC NAND闪存的结合体:傲腾H10,一张M.2 SSD拥有两颗主控、两种完全不同类型的闪存。最高可提供32GB(3D XPoint)+1TB(3D QLC NAND)的组合容量。傲腾H10将于今年第二季度上市,需要Whiskey Lake或Coffee Lake平台支持。

5、希捷推出酷狼110 SATA SSD和NVMe 510系列SSD

希捷在2019年CES展上推出专为NAS而设计的酷狼110(IronWolf110)SATA SSD,提供3.8TB、1.9TB、960GB、480GB、240GB容量选择,采用3D TLC NAND Flash,采用的是SATA 6Gbps接口,顺序读写速度分别最高可达560MB/s、535MB/s;4K随机读写性能分别高达90K IOPS、55K IOPS,将在今年1月面市。

此外希捷还推出支持NVMe的BarraCuda(酷鱼) 510和FireCuda(酷玩/火梭鱼) 510系列SSD,两款产品均搭载群联E12主控,闪存颗粒是东芝64层3D TLC,采用PCIe Gen3*4接口,符合NVMe1.3规范。酷鱼510为单面M.2 2280形态,提供256GB和512GB容量选择;酷玩510则是双面,提供1TB和2TB容量选择。

6、金士顿发布A2000、KC2000系列NVMe SSD和U.2接口的DC1000M系列SSD

金士顿发布了A2000和KC2000系列两款NVMe SSD,均采用64层3D NAND,慧荣SSD控制芯片,M.2规格形态。A2000系列SSD接口采用的PCIe 3.0 x4接口,容量提供256GB、512GB、1TB,最高读写速度分别高达2000MB/s和1500MB/s;KC2000系列SSD将最高容量提高到2TB,还提供256GB、512GB、1TB容量选择,也采用的是PCIe 3.0 x4接口,最高读写速度分别高达3000MB/s和2000MB/s。

预计两款SSD产品将在3月底或4月初上市,定价信息和其他规格稍后公布。

金士顿还演示了专为工作室设计的存储产品DC1000M。这是金士顿首款采用U.2接口的SSD,性能超过SATA SSD的5倍。适合系统集成商用于设计下一代高性能NVMe服务器和存储阵列,也适合第二层云提供商和运营OEM、白盒服务器平台的托管公司。

7、惠普推出EX950系列NVMe SSD

惠普宣布推出全新的高端消费级NVMe SSD HP EX950系列。EX950是EX920的升级版,EX950与EX920采用的NAND Flash均为英特尔和美光合资生产的64层3D TLC,控制器芯片采用SM2262EN。

与EX920相比,EX950去掉了256GB容量,新增了2TB大容量选择,大容量发展趋势是为了满足不断增长的市场需求。惠普尚未宣布EX950上架时间和售价。

8、技嘉发布AORUS RGB SSD,AIC与M.2双形态

技嘉AORUS系列SSD亮相CES2019,采用PCIe 3.0x4接口,东芝BiCS3 3D TLC,群联主控,AIC卡和M.2 2280两种规格形态。PCIe卡形态的名为Aorus RGB AIC NVMe SSD,512GB和1TB两种容量选择,连续读写速度可达3480/3080 MB/s。M.2的版本则名为AORUS RGB M.2 SSD,有256GB和512GB两个容量,最高传输速度为3480MB/s读取和2000MB/s写入。技嘉这两款AORUS RGB SSD将在今年第一季度上市,具体价格和售后政策尚未公布。

9、群联推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

群联电子发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16,搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技术,最高连续读写效能超过4000MB/s,预计于2019年Q3开始供货。

10、得一微电子推出旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203

得一微电子正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片YS9203。 这颗PCIe Gen3x4 SSD主控芯片专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造,得益于硬件和固件上的优化,该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

它还支持1.2V和1.8V接口电压,国密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消费级工作温度范围:0°C-70°C,工业级工作温度范围:-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s, 3200MB/s, 随机读写速度都高达800K IOPS。

11、美光为高通、Mobileye汽平台提供LPDDR、eMMC等存储方案

美光宣布与高通合作,为下一代车载驾驶舱计算系统开发存储解决方案。美光将利用新高密度汽车级LPDDR4X帮助高通优化第三代Snapdragon汽车驾驶舱平台。两家公司将共同努力验证美光存储解决方案的性能、耐用性、可靠性等,并将其集成到Snapdragon汽车驾驶舱平台中,为高通客户提供高性能解决方案。

12、雷克沙发布1TB SDXC UHS-I存储卡新品

雷克沙发布了专业级的1TB 633x SDXC UHS-I存储卡新品,能够满足相机、摄像机、或 3D 拍摄时的最高容量需求,可以轻松纪录大约640分钟的4K视频,该存储卡,持续读取速度95MB/s ,持续写入的性能70MB/s,是大多数512GB产品的两倍。

售价方面,512GB版本需要220 美元(1499 RMB),主要是针对高端专业摄影、户外运动爱好者等应用需求,1TB版本售价达到499.99 美元(3407 RMB)。1TB SDXC 存储卡新品已经开始出货,并提供终身(有限)保修服务。

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