每周新闻报：产业热点速读

1、传联电最终将停止DRAM研发计划，转移DRAM研发部门员工

据报导，近期联电和福建晋华正在重整，以及进行人员变动。在美国对福建晋华施行禁售令之后，联电宣布停止与福建晋华在 DRAM上的合作，近期还将公司内半数在DRAM部门的工作人员移往新的职位。

有消息称，联电协助福建晋华的团队成员近期陆续转寻跳槽机会，部分人员回流台湾，已由华邦电承接，协助华邦电在高雄设立12吋晶圆厂，扩大自主研发阵容。

2、紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产

紫光集团旗下紫光宏茂微电子宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

3、三星预估Q4营业利润10.8兆韩元，环比下滑38.5%

受市场需求和价格低迷的影响，三星宣布2018年第四季度预估财报，该季度营收58兆韩元（约合519亿美元）至60兆韩元（约合536亿美元），若以59兆韩元（约合527亿美元）计算，营收环比下滑9.9%，同比下滑10.6%；营业利润10.7兆韩元（约合95亿美元）至10.9兆韩元（约合97亿美元），若以10.8兆韩元（约合96亿美元）计算，营业利润环比下滑38.5%，同比下滑28.7%。

4、2018年全球半导体营收排名，三星居首

据Gartner发布报告显示，2018年全球半导体营收达4767亿美元，同比增长13.4%。存储芯片占半导体总营收的比重从2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。

三星电子去年的半导体营收达759亿美元，市场份额15.9%，在全球名列前茅，该公司半导体营收同比增长了26.7%；英特尔(Intel)市占率13.8%，居次；SK海力士的营收为364亿美元，市场份额7.6%，为第3大厂，该公司营收同比增长了38.2%；美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。

2018年DRAM的营收增长了27.2%，占据了半导体市场近35%的份额。相比之下，NAND Flash市场供过于求，产品平均售价滑落，不过，在SSD市场成长及智能手机存储器容量增加驱动，2018年NAND Flash营收仍成长6.5%。

5、美光为高通、Mobileye汽平台提供LPDDR、eMMC等存储方案

美光宣布与高通合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发存储解决方案。美光将利用新高密度汽车级LPDDR4X帮助高通优化第三代Snapdragon汽车驾驶舱平台。两家公司将共同努力验证美光存储解决方案的性能、耐用性、可靠性等，并将其集成到Snapdragon汽车驾驶舱平台中，为高通客户提供高性能解决方案。

6、东芝推出BG4系列SSD，采用96层3D技术和BGA封装

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段，预计将在2019年Q1提供样品，并在Q2批量供货。BG4系列SSD提供128GB，256GB，512GB，1TB四种容量选择，零售版本目前尚未公布。

7、群联推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

群联电子发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技术，最高连续读写效能超过4000MB/s，预计于2019年Q3开始供货。