紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产

2019新年伊始，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购，成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型，紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，为客户提供多样化的封测解决方案；公司具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品生产和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。

研发历程回顾

根据紫光集团存储芯片战略规划，紫光宏茂自2018年4月起，快马加鞭，开始建设全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发先进封测技术。在半年多时间里，完成全部产品研发和认证，顺利实现量产，正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

2018年5月完成无尘室建置

2018年6月开始投片实验

2018年4月启动3D NAND封测；2018年5月完成无尘室建置；2018年6月开始投片实验；2018年9月完成产品初期验证；2018年11月产品通过客户内部验证；2019年1月开始正式量产。

至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。紫光宏茂将不断扩大规模，提升技术，完成紫光集团赋予的光荣任务。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，不懈努力，成为存储器封装测试一站式服务的引领者。