权威的存储市场资讯平台English

紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产

编辑:AVA 发布:2019-01-07 18:33

2019新年伊始,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购,成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型,紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,为客户提供多样化的封测解决方案;公司具备汽车电子质量体系认证,并拥有十余年的车规产品生产和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。

研发历程回顾

根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起,快马加鞭,开始建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队,研发先进封测技术。在半年多时间里,完成全部产品研发和认证,顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

2018年5月完成无尘室建置

2018年6月开始投片实验

2018年4月启动3D NAND封测;2018年5月完成无尘室建置;2018年6月开始投片实验;2018年9月完成产品初期验证;2018年11月产品通过客户内部验证;2019年1月开始正式量产。

至此,紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商,产品包括3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP,TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。紫光宏茂将不断扩大规模,提升技术,完成紫光集团赋予的光荣任务。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命,不懈努力,成为存储器封装测试一站式服务的引领者。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 10-14 12:15

Flash供应商
SamsungKRW50100.00+1.93%
TOSHIBAJPY3660.00+0.55%
HynixKRW81400.00+1.75%
MicronUSD45.10+4.21%
IntelUSD52.09+1.92%
WDCUSD58.35+1.76%
UNISCNY32.34+1.60%
NanyaTWD72.40+1.40%
主控供应商
PhisonTWD277.50+1.65%
SMIUSD38.05+0.08%
MarvellUSD24.04+3.22%
ASolidTWD33.10+0.30%
RealtekTWD229.50-0.43%
GokeCNY38.42+2.13%
品牌/销售
SeagateUSD53.81+1.72%
InnodiskTWD137.50+1.48%
TranscendTWD65.00-1.22%
A-DATATWD49.50+1.64%
SiSTWD8.17+1.74%
封装厂商
OSETWD16.10+0.63%
PTITWD88.00+0.80%
JCETCNY17.87+7.20%
ASETWD76.90+6.22%