权威的存储市场资讯平台English

紫光宏茂企业级3D NAND封测成功进入量产

编辑:AVA 发布:2019-01-07 18:33

2019新年伊始,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购,成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型,紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,为客户提供多样化的封测解决方案;公司具备汽车电子质量体系认证,并拥有十余年的车规产品生产和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。

研发历程回顾

根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起,快马加鞭,开始建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队,研发先进封测技术。在半年多时间里,完成全部产品研发和认证,顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

2018年5月完成无尘室建置

2018年6月开始投片实验

2018年4月启动3D NAND封测;2018年5月完成无尘室建置;2018年6月开始投片实验;2018年9月完成产品初期验证;2018年11月产品通过客户内部验证;2019年1月开始正式量产。

至此,紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商,产品包括3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP,TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。紫光宏茂将不断扩大规模,提升技术,完成紫光集团赋予的光荣任务。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命,不懈努力,成为存储器封装测试一站式服务的引领者。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 07-16 04:44

Flash供应商
SamsungKRW46450.00+0.32%
TOSHIBAJPY3390.00-0.29%
HynixKRW76200.00+2.01%
MicronUSD44.40-0.25%
IntelUSD50.12+0.40%
WDCUSD54.64-1.19%
UNISCNY27.90+2.16%
NanyaTWD69.90+4.80%
主控供应商
PhisonTWD335.00+2.29%
SMIUSD42.62-0.33%
MarvellUSD26.01+2.40%
ASolidTWD40.40+0.12%
RealtekTWD226.00+0.22%
GokeCNY30.50+0.63%
品牌/销售
SeagateUSD48.34+1.51%
InnodiskTWD121.50-0.41%
TranscendTWD68.00+0.44%
A-DATATWD52.20-0.57%
SiSTWD8.22-0.72%
封装厂商
OSETWD15.55+0.32%
PTITWD78.30-0.25%
JCETCNY12.15+2.19%
ASETWD69.10+2.37%