编辑:AVA 发布:2018-12-07 10:31
晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家6日表示,台积电最先进7nm制程为半导体产业带来创新,未来还将持续投资研发生产包括5nm及3nm等先进制程,以满足日益增长的人工智能(AI)及5G强劲需求。他透露,未来5年每年资本支出预计为100~120亿美元,每年营收成长5~10%的目标不变。
台积电持续冲刺制程技术,今年7nm已正式进入量产。5nm技术也取得大幅进展准备进入试产。魏哲家指出,先进制程为半导体产业带来创新,推动其成长的动能包括AI及5G,其中,5G市场将在明年下半年起飞,AI的应用则是从云端到边缘运算,越来越多元化。台积今年资本支出预估100~105亿美元,未来5年每年资本支出将达100~120亿美元,台积电看好在AI及5G等新应用带动下,先进制程技术会带领半导体产业持续创新及成长。
在新厂的投资布建上,魏哲家指出,今年的重点在于扩建7nm产能,明年会持续扩充新产能;为5nm量身打造的南科Fab 18已开始装机,预计明年第二季进入风险试产,2020年开始进入量产;3nm晶圆厂则已进入环评阶段。整体来看,台积电会持续投资先进制程,也会增加相对应的后段封测产能建设。
魏哲家透露,将会在南科8吋厂Fab 6增建新一期生产线,主要提供8吋晶圆特殊制程产能。这也是台积电10多年以来,再度重启8吋晶圆代工产能布建。
存储原厂 |
三星电子 | 78600 | KRW | +4.11% |
SK海力士 | 179600 | KRW | +5.03% |
美光科技 | 112.46 | USD | +3.06% |
英特尔 | 34.28 | USD | -0.38% |
西部数据 | 69.92 | USD | +4.28% |
南亚科 | 65.5 | TWD | +4.3% |
主控供应商 |
群联电子 | 681 | TWD | +2.87% |
慧荣科技 | 72.57 | USD | +0.14% |
美满科技 | 63.86 | USD | +1.56% |
点序 | 78.8 | TWD | +3.14% |
国科微 | 46.21 | CNY | +0.30% |
品牌/模组 |
江波龙 | 98.22 | CNY | +3.61% |
希捷科技 | 86.53 | USD | +1.58% |
宜鼎国际 | 287 | TWD | +1.06% |
创见资讯 | 90.4 | TWD | +1.35% |
威刚科技 | 99.1 | TWD | +4.87% |
世迈科技 | 17.93 | USD | +4.18% |
朗科科技 | 24.24 | CNY | +4.39% |
佰维存储 | 46.89 | CNY | +4.11% |
德明利 | 121.97 | CNY | +0.94% |
大为股份 | 10.64 | CNY | +3.40% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.4 | TWD | +3.83% |
力成 | 173 | TWD | +2.37% |
长电科技 | 24.08 | CNY | +2.38% |
日月光 | 148.5 | TWD | +2.41% |
通富微电 | 19.61 | CNY | +3.65% |
华天科技 | 7.45 | CNY | +2.34% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2