每周新闻报：产业热点速读

1、SK海力士4D 96层 NAND宣布量产，后期产能或将持续扩大

11月5日，SK海力士推出基于TLC阵列的全球首款96层512Gb CTF 4D 闪存芯片，采用3D CTF (Charge Trap Flash)设计，搭配PUC（Peri.Under Cell）技术。SK海力士将在今年内开始初步量产96层4D 闪存。单个512Gb 闪存芯片相当于64GB存储。

最重要的是，凭借96层512Gb 4D 闪存，SK海力士将在今年推出搭配自家控制器和固件的1TB消费级SSD。企业级固态硬盘将于2019年下半年推出。SK海力士还将在2019年上半年推出UFS 3.0，以响应高密度移动设备市场。此外，SK海力士还将于2019年推出超高密度96层1Tb TLC和QLC。

2、3D NAND技术发展迅速，SSD取代HDD硬盘明年可待

11月5日，NAND Flash价格经历长达近两年的涨价潮后，在2018年开始大幅下滑，据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据，截止到10月底，2018年NAND Flash综合价格指数已累积下滑高达63%，其中主流SSD价格跌幅也高达约50%。随着价格下跌的刺激，SSD的需求数量在持续快速增长，价格拐点出现，SSD逐步取代硬盘已经在路上。

3、兆易创新宣布与分销商Digi-Key合作，将于2019年推4Gb和8Gb SLC Flash 

11月6日，兆易创新(GigaDevice)宣布与分销商Digi-Key Electronics合作。兆易创新的SPI NOR Flash及NAND Flash等闪存产品可通过Digi-Key实现全球即时发货，并在交货周期及产品价格上更贴近客户需求。

兆易创新的SPI NOR Flash产品容量目前涵盖512Kb至512Mb，并即将推出1Gb及2Gb的更高容量产品，以及业界最小尺寸的1.5x1.5mm USON封装（容量高达8Mb）。 NAND Flash产品包含SPI和ONFi NAND两类，容量分别为1Gb，2Gb和1Gb。 此外，兆易创新计划于2019年推出4Gb和8Gb SLC NAND Flash。

4、华润微建12寸晶圆生产线 投资约100亿元

11月7日，重庆西永微电园分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议。引进华润12吋晶圆生产线项目，与博世集团共建工业4.0创新技术中心。

华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

5、华天科技投资20亿元建车用先进封装生产线

11月7日，昆山开发区携手华天科技（昆山）电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。

据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。

6、美光QLC受到市场认可，5210 ION系列QLC SSD扩大全球出货

11月8日，美光宣布其QLC NAND受到市场广泛认可，世界上首款5210 ION系列QLC SSD已在5月给部分客户和合作伙伴出货，正在通过全球经销商扩大在全球的出货量，并通过QLC进一步提高在市场上的领导地位。

2019年Flash原厂将会以96层堆叠NAND工艺为主，单颗Die容量迈入1Tb（128GB），并且加快QLC （4bit/cell）的市场供货，届时QLC SSD将会在市场上扩大应用，加快取代HDD的市场应用。

7、美光宣布开始大规模生产12Gb LPDDR4x

11月8日，美光宣布开始大规模生产12Gb LPDDR4x，用于移动设备应用。美光LPDDR4x是基于1Ynm(10纳米级)工艺技术生产，从而提高生产效率，并降低功耗。美光LPDDR4x与上一代产品一样，可以达到4266 Mb/s的传输速率，且功耗降低10%。

8、东芝4-9月财报：营业利润70亿日元，同比下滑80.7%，未来5年将裁员7000人

11月8日，东芝公布2018财年上半年（4-9月）财务业绩：营收1.78兆日元（约合157亿美元），同比下滑5.2%；营业利润70亿日元（约合6155万美元），同比下滑80.7%；净利润1.08兆日元（约合95亿美元），扣除出售TMC所获得的9655亿日元（约合85亿美元）后净利润为1166亿日元（约合10亿美元），与2017年同期亏损498亿日元（约合4.4亿美元）相比，同比增长334%。

东芝下一个五年计划：

1、东芝下一步计划是通过提升企业价值和为客户创造价值来提高股东利益。 

2、到2021财年，东芝的目标是创造3.7兆日元的销售额，销售利润率超过6%，净资产收益率超过10%；

3、未来5年的目标是达到4兆日元的销售额，销售利润率达到10%，净资产收益率达到15%；

4、结构改革，东芝将退出非核心业务，退出在英国核电站的液化天然气（LNG）业务。

5、东芝将重组其生产基地，减少子公司的人员数量，采取各种措施降低成本。

6、东芝计划的资本支出金额约8100亿日元（约合71亿美元），用于新业务的研发投入约9300亿日元（约合82亿美元），合计1.74兆日元（约合153亿美元）。

另外，东芝董事长兼首席执行官Nobuaki Kurumatani表示，为确保东芝保持领先地位，必须大幅降低成本。将在未来五年内裁员5%，共计7000余人。

9、中芯国际：2018年第三季度收入同比增长10.5%

11月8日，中芯国际公告，2018年第三季度公司实现销售收入8.5亿美元，同比去年第三季度增长10.5%，环比今年第二季度则下降4.5%；股东应占利润2655.9万美元，同比去年第三季度增长2.5%，环比今年第二季度下滑48.5%。第三季毛利率为20.5%，相比第二季度24.5%及去年同期23%的毛利率均有所下滑。

晶圆制造占公司当期收入的94.4%，在晶圆制造收入中，28纳米技术所占比例为7.1%，0.15/0.18微米技术所占比例最高为39.5%。

10、华虹半导体Q3利润同比增长44%,无锡工厂2019年Q4开始生产

11月8日，华虹半导体发布2018年第三季度业绩情况，公司销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%；公司溢利（税后利润）为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。母公司拥有人应占期内溢利为4830万美元，同比增长36.7%，环比增长10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。2018年第三季度，晶圆收入占公司收入的97.9%。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜表示，汇率市场的波动基本没有给公司带来重大影响，预计2018年将强劲收官，预期2019年将继续成长。公司正在全速推进无锡工厂建设，计划2019年下半年开始机台搬入，2019年四季度开始300mm（12英寸）晶圆生产。