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美光和英特尔联合研发的第二代3D Xpoint将于明年上半年面世

编辑:Helan 发布:2018-07-17 11:21

美光和英特尔宣布其联合发布的3D Xpoint技术有了新的发展进程,两家公司已经同意一起研发完成第二代3D Xpoint技术,预计将在2019上半年面世。

2018年初,美光和英特尔宣布在完成96层3D NAND技术的研发后,未来的3D NAND技术将由各自独立研发,现在来看,美光和英特尔仍将联合研发3D Xpoint技术。美光和英特尔表示,第二代的3D Xpoint技术,仍将在美国犹他州利哈伊的IMFT工厂生产,该技术是一种全新的非易失性存储器,较NAND具有更低的延迟和更大的耐用性,在市场上具有绝对的性能竞争力。

美光技术开发执行副总裁Scott DeBoer表示,美光40年的世界领先存储技术的经验,拥有创新的精神和实力,我们将继续驱动下一代3D Xpoint技术的发展,使得我们的客户能够拥有该项新技术的存储器,同时通过开发3D Xpoint技术可以更好的优化我们的技术产品线,更大化的给我们的客户和股东最优的利益。

2017年英特尔基于3D Xpoint技术推出P4800X系列SSD,满足高要求的数据中心领域存储的需求,以及800P和900P系列SSD满足消费类市场需求,2018年推出905P系列SSD,将容量推高至960GB,满足高端消费类市场需求。

英特尔非易失性存储解决方案的高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示,英特尔在客户的大力支持下,在客户端和数据中心市场广泛的提供Optane组合产品具有领导地位。英特尔计划扩大建立在这种势头和扩大Optane组合产品在市场上的用,结合我们高密度3D NAND技术提供最佳的存储解决方案。 

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