《CFMS2017》新技术、新格局、新趋势 ，企业路在何方？

由于2D工艺发展瓶颈凸显，3D技术成为各家原厂必争之地。2016年因2D NAND向3D NAND切换，NAND Flash供不应求，产业链陷入疯狂的抢货潮，2017年三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等3D NAND快速迭代，3D Xpoint技术投入商用，新Fab工厂扩大量产，对后续NAND Flash产业影响较大。

在NAND Flash变革的重要时期，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会（CFMS2017），将在中国•深圳华侨城洲际酒店隆重举行，不仅邀请三星、英特尔、美光、江波龙、Marvell等国内外存储重量级企业嘉宾演讲，中国闪存市场ChinaFlashMarket也会针对存储产业发展进行数据分析和报告。

新技术 

3D技术竞赛在64层堆叠爆发，加快3D NAND市场普及

早在2013年，三星就开始投产3D NAND，接下来的几年，只有三星热衷于3D NAND发展，直到2017年3D NAND技术提高到64层堆叠，原厂之间3D NAND技术竞赛升级，再加上三星Fab 18、东芝/西部数据Fab 2、美光Fab10X，SK海力士M14等逐步扩大产量，战况越演越烈。

各家原厂之所以纷纷角逐64层3D NAND，是因为随着单颗Die容量的增加，其成本与主流的2D NAND差距缩短，而且经过几次的迭代，各家原厂3D NAND技术也渐入佳境。三星由于最早投入生产3D NAND，2017年3D NAND产出比重已达70%，美光预期在2018年3D NAND产能能占整体NAND Flash产出的90%。东芝/西部数据计划在2018年投产下一代96层3D NAND提高成本竞争力。可以预见的是，2年内3D NAND将会快速取代2D NAND成为主流。

在3D NAND新时代，原厂能否快速提高产量，保证良率，促进市场普及应用，是抢占市场先机的关键。各家原厂目前3D NAND进展如何，怎样布局全球市场？即将在9月6日登场的中国闪存市场峰会（CFMS），现场聆听三星、英特尔、美光等产业大咖精彩演讲，相信会让您对NAND Flash产业有不同的看法。

新趋势 

2017年SSD欲与eMMC/UFS平分市场，未来BGA芯片级SSD或与UFS一较高下

当下数据存储与日俱增，预计2017年全球存储市场规模将达850亿美元，NAND Flash正在快速追赶DRAM，到2020年市场规模将超过DRAM成为最大的市场。推动NAND Flash市场不断壮大的原因，一方面来自于嵌入式产品（eMCP、eMMC、UFS等）所在的智能型手机、平板、智能硬件等对更高容量的需求，另一方面SSD出货量呈逐年增长的趋势，尤其是数据中心、企业等领域云存储、云计算等应用增加，汽车市场存储需求也在快速增长，预计2017年SSD将与嵌入式产品均分NAND Flash市场。

随着市场对存储需求容量和速度等要求的不断提高，UFS正在从高端旗舰机取代eMMC成为主流应用，SSD SATA接口在向PCIe接口发展，提高读写性能表现。更值得注意的是，在先进技术以及3D NAND高密度优势推进下，SSD正在向高集成度的BGA芯片级SSD发展，其最小尺寸与UFS相当，不仅满足下一代PC、车载等市场需求，未来更有望与UFS一较高下。

即将登场的中国闪存市场峰会上，不仅齐聚存储产业专业人士，从3D NAND技术、控制芯片发展、存储创新、市场应用等方面展现NAND Flash产业链各个环节的发展。场外的产品展示区三星、英特尔、美光等将展示最新的存储产品，Marvell、慧荣、硅格半导体将展示UFS、SSD等最新发布的控制芯片，江波龙将展示的全球最小尺寸的BGA SSD格外吸睛，9月6日更多创新产品等你去发现。

新机会 

3D NAND新时代，市场新格局，企业如何运筹帷幄？

对于下游存储企业而言，2016年因为原厂纷纷转产3D NAND，导致NAND Flash市场供不应求，不少存储企业饱受NAND Flash缺货之苦，2017上半年依然受供货紧缺的影响。随着各家原厂扩大3D NAND产出，未来如何稳固上游NAND Flash资源，与控制芯片厂保持紧密的合作关系，满足市场需求，实现产品的创新应用，是存储企业成长，立足市场的根本。

在智能手机、平板电脑、个人PC等现有的应用市场，企业如何做到不断寻求存储创新，在物联网趋势下，车联网、VR/AR、无人机、机器人、人工智能、智能家居等领域百花齐放，如何紧抓新增长的市场需求，以及满足中国特色的汽车市场的存储需求，大数据存储、云计算、数据共享等又将给企业带来怎样的契机与挑战？ 

9月6日，深圳华侨城洲际酒店

中国闪存市场峰会CFMS 2017，不见不散！