封测布局先进SiP 可切内埋

据业界消息，字节跳动火山引擎在今年 4 月已将 MaaS 业务营收目标上调至 150 亿元，且这个营收目标几乎每月都在上调。而在 2025 年底，这一目标还是 100 亿元。消息称，仅Seedance 2.0 一个模型就为火山带来单月超过 10 亿元的收入，且这一数字仍在爬升期。由于 Seedance 2.0 的 API 尚未在海外正式全量上线，这一数字是在市场有限的情况下达到的，火山对于 MaaS 业务的营收目标大概率会继续上调。

据外媒报道，谷歌今年有望至少推出 8 款 Googlebook 设备，发布时间预计落在今年秋季前后。

微软发布Surface Laptop Ultra，搭载NVIDIA RTX Spark SoC，将超高效CPU与强大的RTX GPU相结合，可提供高达1 petaflop的AI计算能力，支持最高128GB LPDDR5X统一内存。Surface Laptop Ultra为15英寸，配备mini-LED PixelSense Ultra触控屏，HDR峰值亮度高达2000尼特，像素密度262 PPI，支持高精度色彩，且具有全天候电池续航能力。此外，该机型配备了齐全的便捷接口，包括USB-C、USB-A、HDMI、耳机插孔和SD卡读卡器，无需转接器。

乘联分会数据显示，5月1-31日，全国乘用车新能源市场零售97.4万辆，同比去年同期下降5%，较上月同期增长15%，今年以来累计零售373.2万辆，同比下降14%；5月1-31日，全国乘用车厂商新能源批发136.5万辆，同比去年同期增长12%，较上月同期增长11%，今年以来累计批发531.8万辆，同比增长2%。

南亚科技2026年5月份自结合并营收为新台币276.7亿元，较上月增加8.55%，较去年同期增加730.14%。累计1-5月营收新台币1,022.48亿元，较去年同期增加649.62%。

英特尔首席执行官陈立武表示，企业对CPU的需求正在显著增长，部分产品供应已出现紧张迹象，过去四周已有多位企业首席执行官直接向他提出增加CPU供货的要求。代理AI（Agentic AI）系统在强化学习、任务编排以及多模型协同运作过程中，对CPU资源的依赖程度高于外界预期。

据业界消息称，DeepSeek在首轮融资中预计筹资约70亿美元，其估值最高可达590亿美元。腾讯和宁德时代将成为DeepSeek最大的外部投资者，网易和京东也计划参与投资。

据外媒报道，高通可能会打破以往从高端芯片组价格中牟取高利润的商业模式，转而向三星提供大幅折扣。此前报道称，三星计划在Galaxy S27系列手机50%的出货量中，将采用Exynos 2700芯片 ，该比例较Exynos 2600的25%大幅提升，因此Exynos 2700有望在明年取代大量骁龙芯片，侵蚀高通份额。骁龙8 Elite Gen 6 Pro首次采用台积电2纳米制程，单片成本可能超过300美元，这迫使手机厂商在其他硬件上妥协以维持利润。而作为高通最大芯片客户，三星有望通过折扣协议降低采购成本。据悉，高通可能会给三星提供比标准骁龙处理器价格低16%的折扣，比Exynos 2700便宜12%。

OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼表示，OpenAIToken消耗量最大的用户每月消耗约1000亿个Token。“且这不是全球Token用量最高的用户，我们发现有其他人消耗量更大。”六年前，OpenAIToken使用量最大的用户每月仅消耗约10万个Token。此外阿尔特曼承认，成本问题已成为一个“巨大难题”。

铠侠第十代BiCS FLASH闪存采用332层堆叠的1Tb TLC设计，样品将于今夏交付，量产爬坡随后启动。相比业界部分竞争对手追求的400层以上方案，铠侠测算其332层设计在每GB成本上低约10%，功耗效率优化约10%，单元可靠性高出约35%。

江波龙于COMPUTEX 2026重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。

AIDIMM™：单条稳定承载70B+端侧AI大模型

AIDIMM™凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。

AILPBGA™：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片

AILPBGA™聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配LPDDR接口；同时采用22×22mm的紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

联发科在COMPUTEX 2026期间举行的高盛日活动上，宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科透露，该项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制AI芯片和CPU。

群联执行长潘健成近日在采访中表示，随着AI数据中心持续出货、AI PC逐步落地，数据生成量将大幅增加，存储需求将持续扩大。目前产业最大问题已不是需求，而是供给远追不上Token和数据量成长。他指出，虽然各大原厂都在增加产能，希望每个月都有新产出，但新增产能仍远无法满足Token 需求成长，预计明年存储缺货情况将比今年更严重。

当地时间6月2日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.45%，报51307.79点；标普500指数涨幅为0.13%，报7609.78点；纳斯达克综合指数涨0.03%，报27093.90点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超5%，AMD、苹果涨超2%，微软跌超4%，谷歌A、谷歌均跌超3%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.69%；存储板块涨跌不一，西部数据涨超3%，美光涨超2%，希捷涨0.58%，闪迪跌超2%。

Arm首席执行官Rene Haas当地时间6月2日表示，由于人工智能热潮带来的需求强于预期，公司可能会比预期的本十年末更早实现自主芯片销售额150亿美元的目标。Meta Platforms将成为Arm的AGI CPU芯片的首个主要客户。

英伟达宣布，NVIDIA Vera Rubin 平台正在全面投产，为全球智能AI工厂提供动力。来自NVIDIA供应链生态系统、遍布30个国家/地区的350多家（仅台湾就有150家）合作伙伴参与了Vera Rubin的生产。此外，据韩媒报道，黄仁勋在NVIDIA GTC台北大会表示Vera Rubin采用台积电的3纳米工艺和2.5D封装，搭载了美光、SK海力士和三星电子生产的HBM4显存。

Arm 首席执行官Rene Haas近日表示，包括高带宽存储芯片、DRAM 和 NAND 在内的各类存储芯片供需平衡都很紧张，未来一段时间内整体供应仍将保持紧张。由于此前下行时期产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。

腾讯云宣布，智能体开发平台将于北京时间2026年6月3日00:00对DeepSeek-V4系列模型价格进行下调，最高降幅达97.5%。本次调整仅涉及价格变更，模型服务能力保持不变。

铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元（约合14.4亿美元），年均资本开支4700亿日元（约合29.4亿美元）。此外，铠侠考虑从下一个财年开始发放股息，也可能更早启动。

SK集团董事长表示，集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。SK集团会长崔泰源表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。