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什么是HBM?有什么特点!

来源:AMD官网 编辑:Helan 更新:2018/5/22 15:22:03

在HBM的发展历程中,AMD起到了推波助澜的效果,三星、SK Hynix等也看好HBM的发展,目前三星实现了率先量产HBM2,扩大8GB HBM2的生产量,SK海力士也正在积极的投产HBM2存储器,满足日益增长的市场需求。

创新的HBM突破存储瓶颈

HBM(High bandwidth memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中,放置于 CPU 或 GPU 旁边,然后将组装后的模块连接至电路板。

尽管这些HBM堆栈没有以物理方式与CPU或GPU集成,但通过中介层紧凑而快速地连接后,HBM 具备的特性几乎和芯片集成的RAM一样。

功耗效率

在过去的七年里,GDDR5 在业界发挥了重要作​用。迄今为止,这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。

但是随着显卡芯片的快速发展,人们对快速传输信息(“带宽”)的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要,技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加1GB的带宽将会带来更多的功耗,这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此,GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率,使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。

更小巧的外形设计

除了性能和功耗外,HBM在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求,HBM 应运而生,它小巧的外形令人惊叹,使游戏玩家可以摆脱笨重的GDDR5芯片,尽享高效。此外,HBM比GDDR5节省了94%的表面积!

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