编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:46
原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及,但因为2016年NAND Flash市场缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。
eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价,Mobile DRAM也面临着同样的问题,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案,就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。
ViVO X20解决方案
总结选用eMCP方案的原因:
第一:eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。
第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线,有利于增加出货量。
第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。
虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对手机对高速、大容量的发展。
存储原厂 |
三星电子 | 63250 | KRW | -0.86% |
SK海力士 | 270750 | KRW | -2.78% |
铠侠 | 2439 | JPY | -4.28% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.05 | TWD | -5.04% |
华邦电子 | 19.10 | TWD | -3.29% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | -2.94% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.55 | CNY | -1.38% |
点序 | 52.5 | TWD | -2.78% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.05 | CNY | -2.04% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 241.0 | TWD | -1.83% |
创见资讯 | 119.0 | TWD | +3.93% |
威刚科技 | 93.5 | TWD | -2.91% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.92 | CNY | -1.03% |
佰维存储 | 65.26 | CNY | -1.57% |
德明利 | 118.73 | CNY | +0.36% |
大为股份 | 19.20 | CNY | -4.10% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.35 | TWD | -2.54% |
力成 | 134.0 | TWD | -1.83% |
长电科技 | 33.32 | CNY | -0.63% |
日月光 | 147.5 | TWD | +2.43% |
通富微电 | 25.18 | CNY | -0.83% |
华天科技 | 9.96 | CNY | -1.29% |
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